Une nouvelle rumeur suggère qu’AMD est en train de développer activement la puce Milan avec des puces empilées. AMD a révélé en mars 2020 qu’il travaillait actuellement sur une technologie de packaging X3D. Qui serait un design hybride entre 2.5D et 3D. Aujourd’hui, Patrick Schur a révélé un nom de code qui pourrait être associé à cette technologie. Le premier produit d’AMD doté de matrices empilées pourrait être le Milan-X, qui comporterait probablement des cœurs Zen3.
Un autre informateur (ExecutableFix) a confirmé que le produit porte également le nom de code Milan-X(3D). Il est également révélé qu’il est équipé du module Genesis-IO. Genesis est le nom de code de l’architecture EPYC Zen3 de la génération actuelle.
Selon VideoCardz, Milan-X ne devrait pas augmenter le nombre de cœurs, mais plutôt la bande passante. Il ne s’agit pas d’un produit grand public, mais d’un processeur orienté vers les centres de données. Lors de la journée des analystes financiers, AMD a publié un schéma simplifié présentant quatre puces de calcul et de la mémoire empilée autour. Cette technologie d’empilement est appelée X3D car elle dénote une approche hybride.
Les produits grand public dotés de matrices empilées sont probablement encore très loin. À l’heure actuelle, les conceptions de processeurs se concentrent sur les conceptions MCM (Multi-Chip-Module). Et bientôt les architectures à cœur hybride (avec des cœurs à haute efficacité et à haute performance). Ces fuites pourraient suggérer que nous pourrions en savoir plus sur Milan-X lors de la keynote d’AMD au Computex. Cet événement est prévu pour la semaine prochaine.
Source : VideoCardz
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