Le packaging avancé devient un terrain de différenciation aussi stratégique que la gravure elle-même. Samsung et Qualcomm travaillent sur une approche 2.1D capable d’assembler plusieurs dies via un pont organique, avec en ligne de mire des accélérateurs IA multi-dies.
Un 2.1D packaging pensé comme alternative aux ponts en silicium
L’alliance évoquée entre Samsung et Qualcomm repose sur une technologie de bridge organique chargée de relier deux puces. Là où Intel utilise déjà son Embedded Multi-die Interconnect Bridge ou EMIB avec de petits ponts en silicium, cette nouvelle approche s’appuie sur des matériaux plus proches du PCB traditionnel, notamment des polymères organiques de type époxy et du câblage en cuivre.
Le principe repose sur des redistribution layers ou RDL, constitués de plusieurs couches de circuits fins avec des fils extrêmement étroits et un espacement réduit. Le procédé se rapproche donc davantage de la fabrication de cartes que de la production de silicium, tout en visant une densité d’intégration proche des solutions modernes de type EMIB.
Samsung vise une forte densité d’interconnexion
Samsung fabriquerait ce boîtier 2.1D via plusieurs couches de RDL intégrées dans un package flip-chip ball grid array. L’objectif affiché pour ce pont organique est une largeur de ligne et un espacement de 1,5 à 2 micromètres chacun, avec des vias de 4 à 5 micromètres.
La densité de motifs die-to-die visée se situe entre 500 et 1 000 par millimètre. Sur le papier, cela place cette solution dans une zone très compétitive pour relier plusieurs dies sur une même surface sans recourir à un interposeur silicium plus classique.
Qualcomm cible des accélérateurs IA multi-dies
Qualcomm ferait partie des premiers clients intéressés, aux côtés d’autres partenaires de Samsung Foundry. Dans son cas, cette technologie de 2.1D packaging servirait à produire des accélérateurs IA composés de plusieurs dies de calcul assemblés sur un même substrat, le tout présenté comme un accélérateur unifié.
Le groupe travaille visiblement sur le sujet depuis un moment, avec des documents pointant vers des brevets déposés en 2024 autour de ponts d’interconnexion. Qualcomm restant un concepteur fabless, la fabrication de cette nouvelle solution d’assemblage reviendrait à Samsung Foundry.
Si Samsung parvient à industrialiser ce pont organique avec ce niveau de finesse, l’intérêt dépasse Qualcomm. Une telle brique pourrait offrir une voie plus flexible et potentiellement plus économique pour les puces IA multi-dies, à un moment où les contraintes de coût, de rendement et de bande passante deviennent presque aussi critiques que le nœud de gravure.
Source : The Elec Korea
