AMD préparerait une solide mise à jour de sa gamme mobile Ryzen avec les APU Strix et Strix Halo, si l’on en croit des documents officiels présumés récemment divulgués. Ceux-ci dévoilent les caractéristiques détaillées de ces puces, dont les points forts seraient des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3+ très musclé et une puce IA dédiée XDNA 2.
Les APU Strix: jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et iGPU 16 CU
Les APU Strix adopteraient un design monolithique gravé en 4nm chez TSMC. Ils embarqueraient jusqu’à 12 cœurs Zen 5 avec configuration hybride, 24 Mo de cache L3 et 12 Mo de L2. Côté graphique, on retrouverait un iGPU RDNA 3+ de 16 unités de calcul. La mémoire prise en charge serait du LPDDR5-7500 ou DDR5-5600. Ces puces intégreraient aussi le moteur IA XDNA 2 offrant jusqu’à 50 TOPs de performance. Elles seraient destinées aux plateformes mobiles FP8 entre 28 et 65W.
Les APU Strix Halo : design chiplet avec jusqu’à 16 cœurs et iGPU 40 CU
Pour le haut de gamme, AMD prévoirait les APU Strix Halo avec design chiplet utilisant jusqu’à 3 dies. On aurait alors droit à 16 cœurs Zen 5 maximum, avec 64 Mo de cache L3 et 16 Mo de L2. Le grand changement serait l’intégration d’un énorme iGPU RDNA 3+ de 40 unités de calcul, couplé à 32 Mo de cache MALL. Le support mémoire monterait au LPDDR5x-8000, et la puce XDNA 2 délivrerait jusqu’à 60 TOPs d’accélération IA. Ces puces haut de gamme viseraient les plateformes FP11 de 55 à 130W.
Les deux familles d’APU Strix offriraient la prise en charge du DisplayPort 2.1 UHBR10/20 et USB4 avec mode Alt DisplayPort. Une arrivée est prévue au second semestre 2024.
| Caractéristiques | AMD Strix Point | AMD Strix Halo |
|---|---|---|
| Architecture CPU | Zen 5 (hybride Zen 5 + Zen 5C) | Zen 5 (chiplets) |
| Nombre de cœurs CPU | Jusqu’à 12 | Jusqu’à 16 |
| Architecture GPU | RDNA 3+ | RDNA 3+ |
| Unités de calcul GPU | 16 | 40 |
| Cache L3 | 24 Mo | 64 Mo |
| Cache MALL GPU | – | 32 Mo |
| Support mémoire | LPDDR5-7500 / DDR5-5600 | LPDDR5x-8000 |
| Moteur IA | XDNA 2 (50 TOPs) | XDNA 2 (60 TOPs) |
| Lignes PCIe | 16x Gen4 | 16x Gen4 |
| TDP | 45-65W (28W configurable) | 70W (55W cTDP, 130W pic) |
| Socket | FP8 | FP11 |
| Norme d’affichage | DP 2.1 UHBR10 | DP 2.1 UHBR20 |
| Lancement prévu | 2ème moitié 2024 | 2ème moitié 2024 |
Pour plus d’informations sur Zen 5, Consulter notre article architecture Zen 5.
