La future plateforme desktop d’Intel commence à montrer une contrainte très concrète : l’alimentation des cartes mères haut de gamme. Une fuite évoque désormais 474 W réservés au fonctionnement nominal des processeurs Nova Lake-S à double tuile de calcul, avec une consigne revue autour de trois connecteurs EPS 8 broches.
Z990 : une enveloppe de puissance revue à la hausse
Les informations viennent de LC Tech Leaks, relayées et partiellement précisées par Jaykihn, une source déjà identifiée sur les produits Intel. D’après ces messages publiés le 26 juin 2026 sur X, Intel aurait mis à jour ses recommandations de design d’alimentation pour les cartes mères Z990.
Reste à voir comment Intel articulera cette enveloppe avec les cartes et le socket déjà évoqués autour de Z990 et Z970 sur LGA1954, puisque l’équilibre entre puissance, rétention et design d’alimentation semble devenir le vrai sujet de cette génération.
Le point le plus notable concerne la réserve de puissance : 474 W seraient prévus pour les performances nominales d’un SKU à double compute tile. Au-delà de ce seuil, on entrerait dans le cadre d’un fonctionnement lié à l’overclocking dual-die.
Intel n’a évidemment rien confirmé à ce stade, ni sur cette valeur, ni sur les exigences finales des cartes mères Z990. La prudence reste donc de mise, d’autant que les visuels partagés ne montrent pas encore une carte commerciale définitive.
Trois connecteurs CPU, mais pas forcément sur toutes les cartes
Le premier message de LC Tech Leaks parlait de trois prises CPU 8 broches sur l’architecture d’alimentation Z990, contre deux aujourd’hui. La photo associée a ensuite soulevé des remarques, car elle semblait plutôt montrer deux EPS CPU et un connecteur PCIe 8 broches, ce qui aurait correspondu à l’instruction initiale d’Intel.
Une option laissée aux fabricants
Jaykihn a ensuite précisé que la présence de trois connecteurs ne débloquerait pas à elle seule un état de puissance supérieur pour la configuration 52 cœurs. Certaines cartes Z990 175W Performance seraient livrées avec trois connecteurs, d’autres avec deux, au choix du constructeur, sans impact sur le profil de performance du processeur.
La même source ajoute que les cartes Z970 ne devraient pas adopter cette configuration à trois connecteurs. Dans la famille des chipsets série 900 pour le socket LGA-1954, Intel préparerait B960, Z970, Z990, Q970 et W980, le Z990 étant attendu au-dessus du Z970 avec davantage d’E/S chipset et une prise en charge complète de l’overclocking.
Profils de carte mère et impact sur les CPU double tuile
Jaykihn indique aussi qu’un processeur installé sur une carte mère dont la capacité est inférieure à son PL1 utilisera par défaut un profil de performances plus bas. C’est un point important pour les CPU double tuile, mais aussi pour les modèles à double configuration de puissance comme les variantes 35W/65W et 65W/125W, en non bLLC.
Les segments de cartes actuellement évoqués sont les suivants : 35W Baseline/cfgdwn, 65W Value/Performance, 125W Baseline/Performance et 175W Baseline/Performance. Là encore, ces profils peuvent encore évoluer avant le lancement.
GIGABYTE a déjà montré au Computex une carte mère non nommée associée aux premières discussions autour du Z990. On y voyait bien trois connecteurs 8 broches, mais ni l’agencement exact ni le design retail n’étaient alors confirmés.
Si cette consigne de 474 W se confirme, Intel prépare clairement des cartes mères mieux dimensionnées pour ses références Nova Lake-S les plus lourdes. Le point clé ne sera pas seulement le nombre de connecteurs, mais la segmentation réelle des cartes et la manière dont elle limitera, ou non, les profils de puissance des CPU haut de gamme.
Source : VideoCardz
