AMD resserre encore son offre embarquée avec des déclinaisons plus compactes de ses Versal Prime de seconde génération. L’enjeu est clair : conserver une montée en puissance très nette sur le calcul scalaire, tout en réduisant l’empreinte pour les intégrateurs qui n’ont ni la place ni l’intérêt d’un bloc CPU surdimensionné.
Versal Prime Gen 2 vise les designs embarqués contraints
Le constructeur ajoute trois nouveaux adaptive SoC à la famille : les Versal 2VM3454, 2VM3254 et 2VM3104. Ces références rejoignent les 2VM3858, 2VM3558, 2VM3358 et 2VM3654 déjà annoncés, avec une cible très nette : les applications embarquées en Pro AV, broadcast, industrial IoT et d’autres usages où la surface disponible reste un facteur déterminant.
Cette logique de rationalisation rappelle les puces embarquées d’AMD pensées pour faire évoluer un même socle matériel vers davantage de puissance sans bouleverser les contraintes d’intégration, avec un positionnement très proche sur la recherche du meilleur compromis entre densité, performances et réemploi des cartes existantes.
AMD met en avant jusqu’à 100k DMIPs de calcul scalaire dans des boîtiers descendant à 23 mm x 23 mm. Les nouveaux modèles reposent sur une formule plus légère que les premières puces de la série, avec un compromis pensé pour les systèmes qui ont besoin d’un bon niveau de traitement sans embarquer le maximum de cœurs possible.
Moins de cœurs, mais une meilleure efficacité surfacique
Les premiers Versal Prime Series Gen 2, à savoir les 2VM3858, 2VM3558 et 2VM3358, intègrent 8 cœurs Arm Cortex-A78AE pour l’applicatif et 10 cœurs Cortex-R52 pour le temps réel. AMD y annonce jusqu’à 10x les performances en calcul scalaire face aux précédents AMD Versal ou Zynq UltraScale+, une proposition adaptée à des domaines comme l’avionique ou la robotique.
Les nouveaux 2VM3454, 2VM3254, 2VM3104 et le 2VM3654 s’appuient, eux, sur un sous-système de traitement optimisé avec 4 Cortex-A78AE, 6 Cortex-R52 et un GPU Arm Mali-G78AE plus petit. Malgré cette réduction, AMD revendique encore jusqu’à 5x le calcul scalaire de ses SoC adaptatifs existants, ainsi qu’un niveau supérieur à celui des FPGA SoC ou adaptive SoC concurrents actuellement sur le marché.
Deux points sont particulièrement mis en avant sur ces variantes : des options de packaging en 23 mm x 23 mm pour les 2VM3254 et 2VM3104, soit une réduction de 27 % par rapport au plus petit boîtier jusque-là proposé dans la gamme Versal Prime Series Gen 2, et davantage de logique programmable par millimètre carré que sur des modèles huit cœurs comparables.
Une montée en gamme pensée pour la réutilisation matérielle et logicielle
AMD insiste sur la continuité de plateforme. La famille partage une architecture de processing system commune, avec plusieurs densités de puce et plusieurs formats de boîtier, ce qui doit permettre d’ajuster plus finement le triptyque performances, consommation et encombrement selon les produits visés, tout en conservant un maximum de réutilisation logicielle et IP.
Le point le plus concret pour les concepteurs de cartes est ailleurs : les Versal 2VM3654, 2VM3454, 2VM3254 et 2VM3104 seront proposés dans une empreinte commune. En pratique, cela ouvre la voie à une plateforme matérielle unique capable d’accueillir l’un de ces quatre composants sans refonte du PCB, avec à la clé un chemin de migration plus simple au fil de l’évolution des besoins.
Disponibilité et premiers outils de conception
Sur le calendrier, AMD rappelle avoir commencé les expéditions des premiers exemplaires de production du Versal Prime Series Gen 2 2VM3858 à la fin de 2025. Depuis, le 2VM3558 est lui aussi entré en production complète, tandis que le 2VM3358 est désormais en phase d’échantillonnage et doit atteindre la production plus tard cette année.
Les Versal 2VM3654 et 2VM3454 entreront en échantillonnage plus tard cette année. Des outils de conception en accès anticipé pour le 2VM3654 sont déjà disponibles, et AMD présente ces deux puces comme la porte d’entrée la plus accessible pour préparer des développements autour des 2VM3254 et 2VM3104, attendus pour leur part en 2027.
Cette extension de gamme est moins spectaculaire qu’un lancement de très grosse puce, mais elle est probablement plus importante industriellement. Le vrai signal envoyé ici concerne la standardisation des cartes et la segmentation plus fine des besoins embarqués, avec des variantes capables de préserver une base logicielle commune tout en abaissant le coût d’intégration, l’encombrement et le temps de requalification.
Source : TechPowerUp
