Un Intel “Raptor Lake” Core i9-13900 décapsulé

Intel Raptor Lake 13900 Die

Un échantillon d’ingénierie d’Intel Core “Raptor Lake” a été décapsulé par Expreview. Nous donnant un premier aperçu de ce qui sera le dernier processeur monolithique d’Intel. Ensuite, la société passera aux modules multi-puces, avec sa prochaine génération “Meteor Lake”. La puce présentée ici est le i9-13900. Il exploite au maximum la matrice “Raptor Lake-S”, avec 8 cœurs P “Raptor Cove” et les 16 cœurs E “Gracemont” physiquement présents sur la matrice. Complété par 36 Mo de cache L3 partagé et un iGPU basé sur l’architecture graphique Xe-LP.

Intel Raptor Lake 13900 Die

Le silicium “Raptor Lake-S” est construit sur le même nœud de fabrication de silicium Intel 7 (10 nm Enhanced SuperFin) que “Alder Lake-S”. Le die “Raptor Lake-S” (8P+16E) mesure 23,8 mm x 10,8 mm, soit une surface de 257 mm². Ce qui représente 49 mm² de plus que le die “Alder Lake-S” (8P+8E) (environ 209 mm²). L’augmentation de la surface du die provient non seulement des deux clusters de cœur E supplémentaires. Mais aussi des caches L2 plus grands pour les clusters de cœur E (4 Mo contre 2 Mo), et des caches L2 plus grands pour les cœurs P (2 Mo contre 1,25 Mo) ; en plus du cache L3 partagé plus grand (36 Mo contre 30 Mo). Le cœur P “Raptor Cove” lui-même pourrait être légèrement plus grand que son prédécesseur “Golden Cove”.

Avant l’arrivée du LGA1800

Même avec une puce plus grande, il y a beaucoup de substrat en fibre de verre vacant à l’intérieur de l’IHS. Le futur socket LGA1800 a une taille de boîtier identique à celle du LGA1700. Le nombre de broches supplémentaires provenant de la réduction de la taille de la grille. Cela indique que les futures puces MCM telles que “Meteor Lake” disposent de beaucoup d’espace sur le substrat. Ainsi, Intel peut maintenir la taille du boîtier et la compatibilité avec les refroidisseurs sur plusieurs générations. Cela dit, “Raptor Lake-S” sera un processeur Socket LGA1700, fonctionnera avec les cartes mères Intel de la série 600 et de la future série 700. Mais ne sera probablement pas compatible avec les futures plateformes LGA1800.

Source : Expreview

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