Le rythme s’accélère brutalement chez TSMC : après avoir atteint environ 20 000 wafers mensuels sur son nœud 2 nm, le fondeur vise désormais 100 000 wafers par mois d’ici la fin 2026. Un objectif qui implique un bond x5 en quelques mois, alors même que le gros des revenus reste encore porté par les générations précédentes.
TSMC N2 entre dans une phase de montée en cadence bien plus agressive
À ce stade, le N2 ne représente encore que 3 % du chiffre d’affaires de TSMC. Le 3 nm pèse pour sa part 30 %, tandis que le 5 nm reste en tête avec 33 %.
Si TSMC atteint bien les 100 000 wafers mensuels sur N2 d’ici la fin 2026, l’impact sur le mix produit deviendra nettement plus visible. Même en tenant compte d’une hausse parallèle de la demande sur N3 et N5, une telle progression placerait le 2 nm à plus de 10 % des revenus globaux du groupe.
Ce scénario n’est pas totalement hors norme pour TSMC, qui a déjà démontré sa capacité à accélérer rapidement ses ramp-ups industriels. Le point clé ici, c’est moins la faisabilité technique que l’ampleur de la demande à absorber sur une technologie encore récente.
Le 3 nm reste sous tension pendant que le 2 nm prépare la relève
En parallèle, la famille N3 continue de tourner à très haut régime. Des clients comme NVIDIA, AMD, Broadcom et d’autres auraient poussé la production mensuelle totale à 180 000 wafers, au-delà des objectifs internes de TSMC.
Le fondeur espérait atteindre ce niveau au quatrième trimestre 2026, mais la demande a visiblement saturé les capacités plus tôt que prévu. Résultat, TSMC envisagerait déjà de nouvelles extensions de capacité sur ce nœud.
Des tape-outs quatre fois plus nombreux que sur le N3
Le N2 n’est donc pas en retrait, bien au contraire. TSMC a récemment indiqué que ce nœud comptait quatre fois plus de tape-outs que le N3 au même stade de son cycle.
Le contraste avec les 20 000 wafers mensuels déjà franchis sur N2 montre surtout à quel point la montée en cadence reste rapide sur ce nœud.
Grâce à l’architecture GAAFET, le N2 promet jusqu’à 15 % de performances en plus à consommation égale, ou jusqu’à 30 % de réduction de la consommation à performances identiques. Parmi les premiers projets cités figurent les EPYC Venice d’AMD pour le serveur, ainsi que les A20 Pro d’Apple attendus dans la gamme iPhone 18 Pro.
Le signal est clair : le volume reste aujourd’hui concentré sur le 3 nm et le 5 nm, mais la bascule commerciale et industrielle vers le 2 nm est déjà engagée. Pour le marché, cela signifie surtout que les futures puces haut de gamme, côté data center comme mobile, vont se disputer une capacité de production qui s’annonce très vite stratégique.
Source : TechPowerUp
