TSMC 5nm, produits en fuite : processeurs AMD Zen 4, GPU RDNA3, NVIDIA Hopper et potentiellement un GPU «Intel Xe»

Des produits fabriqués par TSMC en 5nm ont déjà été confirmés dans une fuite de ChinaTimes. Alors qu’il y avait des produits que nous attendions comme les processeurs AMD Zen 4, les GPU AMD Radeon RDNA 3 et le GPU NVIDIA Hoppper, nous apprenons qu’il y aurait une nouveauté inattendue : la puce graphique d’Intel Xe. Il y a eu beaucoup de rumeurs sur le passage d’Intel en 5 nm et cela semble se confirmer. Alors que les processeurs et GPU AMD et NVIDIA Hopper semble actés, la partie sur Intel Xe est à prendre avec des pincettes. En effet, rien ne semble figé pour le moment.

AMD Zen 4, RDNA3 et NVIDIA Hopper sont confirmés sur le processus 5 nm de TSMC ; Intel Xe rejoint-il cette liste ?

Après quelques années de stagnation, les choses commencent à évoluer. NVIDIA prévoit en effet d’être très agressif avec cette finesse de gravure. Ceci est fait dans le but de récupérer des parts de marché d’AMD et de le battre sur le 5 nm. ChinaTimes a confirmé les fuites concernant une pré-réservation de NVIDIA pour ses processeurs Hopper avec la finesse de 5 nm de TSMC. Cela laisse entendre qu’Intel pourrait également exploiter le processus 5 nm de TSMC. Cela indiquerait qu’Intel est au maximum de ces capacité de production. Et il serait logique de faire appel à TSMC qui est parfaitement adapté à la fabrication de GPU.

Intel qui fait appel à TSMC pourrait être une décision qui pourrait en surprendre beaucoup, mais cela semble parfaitement logique. En effet l’équipe graphique d’Intel comprend d’anciens responsables de chez Radeon. Ils travaillaient en étroite collaboration avec TSMC. S’ils se concentrent uniquement sur le processus de conception sans se préoccuper de la gravure, elle diminuera les risques. De l’autre côté, il semble que NVIDIA déploiera ses GPU Hopper l’année prochaine grâce au processus 5 nm de TSMC.

Voici une traduction du reste de l’article de @chiakojhua:

Le procédé 5 nm de TSMC entrera dans la phase de production de masse au troisième trimestre. Bien que les commandes du second semestre proviennent principalement d’Apple et de HiSilicon, d’autres grands clients, notamment Qualcomm, Mediatek, AMD et Nvidia, ont déjà commencé la conception de puces en 5 nm. Et elles devraient entrer en production au cours des 2 prochaines années. De plus, il y a des rumeurs selon lesquelles Intel pourrait sous-traiter des puces en 5 nm à TSMC. Les analystes s’attendent à ce que TSMC atteigne son objectif de 10% du CA pour le 5 nm cette année. Il établirait un nouveau record de 25 à 30% pour l’ensemble de l’année prochaine.

Récemment, il y a eu beaucoup de rumeurs selon lesquelles TSMC a perdu certaines commandes. Celles-ci seraient passées à SMIC ou Samsung Foundry. TSMC a annoncé qu’il commencera la production de masse pour son processus 5 nm. La société a déjà obtenu des commandes de Qualcomm et Nvidia. Cependant, les observateurs pensent que la capacité et le rendement en 5 nm de Samsung ne peut pas rattraper TSMC au second semestre. TSMC est également convaincu qu’il sera le seul fabricant capable de produire en masse en 5 nm cette année.

Bien que TSMC commencera à produire en série le processeur A14 d’Apple et les puces 5G Kirin 1000 de HiSilicon au second semestre, TSMC a vu une augmentation de l’ordre de 15 à 18% de ses revenus annuels pour le premier semestre. La société s’attend à une continuité de cette tendance. TSMC accorde de plus en plus de moyens au déploiement du 5nm. Il s’attend à recevoir beaucoup de commandes de la part de ses clients.

Selon des sources de l’industrie de l’équipement, les commandes de 5 nm de TSMC exploseront l’année prochaine. En plus des processeurs A14X et A15 d’Apple, les puces mobiles de Kirin 1100 de HiSilicon, mais aussi les puces pour les AI et les processeurs individuels utiliseront également du 5 nm. Tout comme la nouvelle puce 5G Snapdragon 875 et la puce de modem X60 de Qualcomm, TSMC produira également les GPU à architecture Hopper de Nvidia. La société produira aussi les processeurs à architecture Zen4 d’AMD et les GPU à architecture RDNA3. Des rumeurs récentes sur l’industrie suggèrent également qu’Intel deviendra l’un des principaux clients du 5 nm de TSMC.

Lors de la récente conférence des investisseurs, le PDG de TSMC, C.C. Wei a souligné que le nombre de puces produites sur le processus de 5 nm de TSMC sera supérieur à la phase initiale de production en série pour le 7 nm. Après le 7 nm, le 5 nm sera un élément central des revenus de la société. Il devrait représenter 10% des revenus cette année. – China Times

https://twitter.com/chiakokhua/status/1259796708050911232?s=19

Cette fuite confirme également les précédents rapports de DigiTimes selon lesquels TSMC est en capacité de produire en masse des produits en 5 nm d’ici le troisième trimestre 20201. Étant donné que la société passe à la lithographie extrême par ultraviolet pour ses processus avancés de 7 nm, il n’est pas surprenant de favoriser le 5 nm. Cela permettra au fondeur de « réinitialiser » les difficultés de gravure en passant par un processus permettant une meilleure finesse.

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