Emballage
Les ventirads Thermalright arrivent dans des boîtes en carton brun et de façon très sobre. Le package est identique pour les deux ventirads, à quelques détails près.
Sur le dessus, nous avons la marque avec son logo. Pour seule mention, Classic A4 Case CPU Cooler et qu’il est destiné aux systèmes HTPC et ITX Low Profile. Une étiquette apposée dessus, indique que les ventirads sont compatibles pour le nouveau socket Intel LGA 1700.
Sur le côté droit nous avons le même texte sur les deux boîtes. Sauf bien entendu les mesures pour la hauteur et le poids des radiateurs. En effet, ce sont les seuls points qui sont différents sur les deux références. Thermalright annonce que ses ventirads peuvent supporter des processeur de 135W pour le AXP90-X47 et 150W pour le AXP90-X53.
Côté gauche au contraire c’est parfaitement identique. Et pour cause, les deux ventirads utilisent le même ventilateur.
Sur la face avant nous avons simplement la référence des ventirads. Alors que la face arrière présente en plus les caractéristiques des ventirads avec un visuel sur le côté droit.
Après ce rapide tour des boîtes, il est temps de passer au contenu
Contenu
À l’ouverture des boîtes, nous tombons sur la même organisation. Nous avons tout d’abord une plaque en mousse, pour protéger le contenu. Comme nous l’avons vu sur le carton, le support du LGA 1700 est un rajout. C’est logiquement que nous retrouvons le système de rétention dès l’ouverture. En plus des notices, nous retrouvons un carton qui comporte le reste des accessoires. Voici le contenu de la boîte :
- Une plaque arrière Intel LGA 115x, 1200 et AMD AM4 ;
- Deux étriers pour Intel LGA 115x et 1200 ;
- Deux étriers pour AMD AM4 ;
- Quatre vis de montage pour le socket LGA 115x et 1200 ;
- Quatre vis de montage pour le socket AMD AM4 ;
- Quatre boulons pour la fixation LGA 115x /1200 et AMD AM4 ;
- Une plaque arrière Intel LGA 1700 et AMD AM4 ;
- Deux étriers pour Intel LGA 1700 ;
- Quatre boulons pour la fixation LGA 1700;
- Pâte thermique TF7 ;
- Un porte boulon pour visser à la main.
Bonjour,
Je possède un boîtier SilverStone SG05 Lite et viens de procéder à un upgrade :
Je suis passé d’une carte mère ASRock Fatal1ty AB350 mini-itx à une ASRock B550 wifi.
Niveau processeur, je suis passé d’un 2200G à un Pro 3900 (non-x).
Je lis vos tests de ventirads et je me posais une question. Est-ce que les mesures sont réalisées dans un boîtier ou sans boîtier ?
Mon 3900 (non-x) est catégorisé 65W mais d’après les tests il peut monter à 88-90W en charge.
Pour l’instant, le Ventirad qui semble le mieux est le AP90-53X. En plus de ses bonnes performances, il a l’air idéal pour les cartes mini-itx en permettant l’accès â tous ses éléments (RAM) etc.
Quel serait votre choix pour ma configuration ?
Bonjour K,
Les tests sont réalisés sur une table de bench. Ce qui peut être un handicap car il n’y a pas de ventilation de boitier, surtout dans le cadre de ventirad low profil.
Pour les Ryzen, les cartes mères imposent souvent des VCore très important ce qui augmente la température. Il faudrait commencer à creuser de ce côté si vous voulez gagner en température.
Le AP90-53X est en effet un bon choix mais il risque de brider un peu votre Ryzen 3900, sur de très fortes charges.
Votre boîtier permet d’installer un ventirad de 82 mm de haut. Du coup, j’irais vers un Jonsbo HX6200D que nous avons aussi testé. Ou toujours chez Thermalright le AXP120-X67 que nous n’avons pas testé.
Bonjour et merci pour votre réponse.
J’avais en effet lu votre test du Jonsbo HX6200D mais il était donné derrière l’AXP90-X53 dans les résultats des tests.
L’AXP120-X67 paraît en effet très bon mais son installation sur une carte mini-itx peut être problématique je pense. Même la prise d’alimentation du CPU est obstruée.