[Test] MEG X870E GODLIKE : Un Bijou Technologique au Prix d’Exception

Les adeptes des cartes mères MSI connaissent bien le modèle phare de la marque : la série MEG, et plus particulièrement la MEG X870E GODLIKE.

Conçue pour les passionnés de gaming et les utilisateurs exigeants, la MEG X870E GODLIKE de MSI est une carte mère haut de gamme exploitant tout le potentiel des processeurs AMD Ryzen de dernière génération. Basée sur le chipset AMD X870E, elle offre des fonctionnalités révolutionnaires telles que le Wi-Fi 7, un port 10G Super LAN et l’USB4 pour des performances de connectivité inégalées.

Son écran LCD Dynamic Dashboard III de 3,99 pouces ajoute une touche d’innovation, permettant de surveiller et personnaliser l’état de votre matériel en temps réel. Le design EZ Link, quant à lui, simplifie l’installation tout en optimisant l’esthétique et la gestion des câbles.

Alors que les premières éditions étaient conçues pour les processeurs Intel, la GODLIKE actuelle repose sur la plateforme AMD. Cette carte mère réunit innovation, puissance et esthétique pour dominer toutes les sessions de jeu ou tâches intensives.

Côté performances, la MEG X870E GODLIKE excelle grâce à une alimentation robuste à 24+2+1 phases, un support DDR5 avec des fréquences dépassant les 9000 MT/s, et des solutions de refroidissement avancées pour maximiser la stabilité. De plus, elle se distingue par ses nombreuses fonctionnalités destinées à l’overclocking et ses options d’extension, telles que la carte M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5.

Alors, êtes-vous prêt à découvrir les possibilités infinies de cette carte mère spécialement conçue pour les processeurs AMD Ryzen 9000 Zen 5… et pour alléger drastiquement votre portefeuille avec son prix astronomique de 1449,99 € ?

Unboxing : une expérience haut de gamme

Dès le premier coup d’œil, l’emballage de la MSI MEG X870E GODLIKE impose un standard visuel exceptionnel. Avec un design sobre et élégant, la boîte arbore un fond noir contrasté par des accents dorés, évoquant immédiatement l’idée de performance et de prestige.

L’illustration de la carte mère, à l’avant, donne un avant-goût du niveau de détails et de sophistication qu’on peut attendre du produit. Le logo MSI, accompagné du dragon emblématique, est subtilement placé pour renforcer la dimension premium.

À l’arrière, MSI exploite chaque centimètre pour détailler les caractéristiques de cette carte mère hors normes. Parmi les fonctionnalités mises en avant, le LAN 10G+5G, le Wi-Fi 7, les 7 emplacements M.2, et l’alimentation 24+2+1 phases se démarquent immédiatement. Ces spécifications ne laissent aucun doute : la MEG X870E GODLIKE ne fait aucun compromis.

Une fois la coque extérieure retirée, la boîte rigide de la MSI MEG X870E GODLIKE dévoile toute sa magnificence. Conçue dans un matériau robuste et haut de gamme, elle arbore un logo totémique triangulaire doré, accompagné du nom de la carte et du slogan « BEYOND THE NORM, MEET GODLIKE ».

Ces éléments, imprimés avec une finition dorée en relief, s’intègrent harmonieusement à un motif géométrique complexe gravé sur un fond noir mat, créant un style audacieux et raffiné. Chaque détail, soigneusement pensé, reflète l’alliance entre l’ingénierie de précision et une esthétique soignée, des caractéristiques emblématiques de la gamme MEG de MSI.

En basculant le couvercle, on découvre la carte mère, soigneusement mise en valeur avec le message « Dépasser les limites, atteindre la perfection ». Sous la carte se trouvent divers accessoires, que nous détaillerons plus tard.

D’un premier coup d’œil, la MEG X870E GODLIKE se distingue par son design noir élégant, combinant des éléments en finition mate et miroir. Sans être allumée, elle dégage une sobriété luxueuse, évoquant une pierre précieuse noire.

La partie inférieure abrite une boîte dédiée aux accessoires, l’antenne WIFI, la carte d’extension M.2 XPANDER-Z SLIDER GENS et le hub de contrôle EZ.

La boîte dédiée aux accessoires embarque :

• Câble d’extension ARGB Gen 2 (1 vers 3)
• Câble d’extension RGB (1 vers 2)
• Câble d’extension ARGB
• Câble EZ Conn (1 vers 3, version 2)
• Câble EZ Link
• Câble d’alimentation SATA pour le hub de contrôle EZ
• Câble de contrôle du ventilateur pour la carte M.2 Xpander
• Câble du panneau avant EZ
• 4 câbles SATA
• 2 câbles thermistances
• Pads thermiques pour carte M.2 Xpander
• Clef de retrait des clips EZ M.2 II
• Ensemble de vis pour le hub de contrôle EZ
• Autocollants pour câbles
• Flyer « Shout Out »
• Guide d’installation rapide et avis réglementaire de l’UE

Design et Conception

La MSI MEG X870E GODLIKE impressionne dès le déballage grâce à son design audacieux et futuriste. La carte adopte un format E-ATX (305 mm x 330 mm), avec des connecteurs dissimulés pour un rendu épuré, à l’exception de ceux destinés à l’alimentation CPU.

Une esthétique miroir sophistiquée

Ses panneaux en finition miroir, intégrés sur le dissipateur thermique et autour du socket, ainsi que ses armures métalliques noires mates striées, offrent une esthétique qui combine élégance et technicité. Ces surfaces réfléchissantes captent la lumière pour créer un effet miroir éclatant sous un éclairage direct, tandis qu’en l’absence de lumière, elles adoptent une teinte sombre et raffinée.

Ces panneaux ne se limitent pas à de simples miroirs statiques : ils dévoilent avec subtilité des LED et des informations numériques grâce au Dynamic Dashboard III, que nous présenterons en détail ultérieurement.

Dissipateurs thermiques optimisés

À gauche, un imposant dissipateur thermique en aluminium recouvre les zones des VRM et connecteurs d’E/S arrière. Ce dernier est magnifiquement sublimé par un panneau en verre réfléchissant rétroéclairé, orné d’une gravure en relief représentant le dragon emblématique de MSI, symbole intemporel de puissance et d’identité.

En prolongement, le dissipateur adopte un design en « U » qui s’étend vers le haut, déplaçant les deux connecteurs CPU 8 Broches sur le côté droit, juste à côté. Cette partie du dissipateur, au style plus sobre, affiche une surface métallique striée, optimisée pour la dissipation thermique grâce à une meilleure circulation de l’air.

La branche inférieure du « U » longe les emplacements de la RAM et intègre un second panneau réfléchissant rétroéclairé, qui affiche les logos et slogans « MEG » lorsque la carte est en fonctionnement. Il s’agit ici d’un dissipateur thermique pour SSD, baptisé EZ MAGNETIC M.2 SHIELD FROZR II.

Les 4 emplacements RAM séparent ce dissipateur en « U » du Dynamic Dashboard III, qui bénéficie du même traitement esthétique et s’impose comme un élément distinct, véritable innovation au sein de cette carte mère d’exception.

Un équilibre entre agressivité et élégance

La sobriété statique se dévoile progressivement à mesure que le regard descend. La carte conserve une allure épurée grâce à ses armures métalliques noires mates, subtilement striées et texturées avec une finition granulée qui recouvre l’ensemble de la surface, ne laissant visibles que les emplacements PCIe. Ces éléments, qui jouent le rôle de dissipateurs thermiques, répondent pleinement aux exigences technologiques modernes, notamment en matière de refroidissement des SSD et du chipset.

La zone dédiée au chipset est délimitée par un logo MEG subtilement intégré, prenant la forme d’une pyramide qui rappelle l’ingéniosité des bâtisseurs égyptiens. Dans cette obscurité élégante, un rayon de lumière surgit à la base de cette « pyramide », matérialisé par une bande réfléchissante en finition miroir, rétroéclairée pour ajouter une touche de modernité et de mystère.

Dans le souci d’offrir un rendu soigné, MSI a même dissimulé la zone située sous le chipset, comprenant les ports SATA et les boutons avancés, à l’aide d’un cache magnétique parfaitement intégré à l’environnement.

Plaque arrière métallique fonctionnelle

Le dos de la MSI MEG X870E GODLIKE est renforcé par une plaque arrière métallique, un détail à la fois fonctionnel et esthétique. Ornée du logo MEG et des motifs géométriques subtils et des inscriptions emblématiques « GODLIKE » et « MSI », cette plaque ne se limite pas à son rôle visuel.

Elle offre une protection efficace à la face arrière du PCB tout en contribuant à la dissipation thermique grâce à des pads thermiques stratégiquement positionnés derrière les modules d’alimentation. Ces derniers garantissent un refroidissement optimal, même sous des charges extrêmes.

Ce contraste entre les finitions brillantes et les éléments fonctionnels crée un équilibre parfait entre design et performance.

La Plateforme : Chipset 800-series & Socket AM5

La famille de chipsets AMD 800-series a été lancée pour améliorer les potentialités des nouveaux processeurs de la série Ryzen 9000. En réalité, il s’agit principalement d’une mise à jour des chipsets existants. Voyons cela de plus près. Les modèles phares sont les chipsets X870E et X870 haut de gamme. La famille s’élargira ensuite pour inclure les chipsets B850 et B840 de milieu de gamme, tandis que le chipset existant A620 continuera de servir d’option d’entrée de gamme.

La série 800 introduit une stratégie révisée de segmentation des produits. Le chipset X870E se distingue par sa solution double puce intégrant deux chipsets Promontory21.

Cette configuration prend en charge PCI Express (PCIe) Gen5 x16 pour les cartes graphiques et propose au moins un slot PCIe Gen5 pour les SSD. En revanche, le chipset X870 dispose d’un seul chipset Promontory21. Bien qu’il prenne également en charge PCIe Gen5 x16 pour les graphiques, il diffère dans la configuration des voies PCIe générales, ce qui peut influencer le nombre de connexions haute vitesse disponibles pour les composants supplémentaires.

Les chipsets AMD X870E et X870 permettent l’overclocking du CPU et de la RAM. Ils prennent en charge le multi GPU, offrant soit un seul slot PCI Express (PCIe) 5.0 x16, soit deux slots PCIe 5.0 x8 lorsque deux cartes d’extension sont utilisées.

Pour une analyse plus complète, nous vous invitons à consulter notre Comparatif des chipsets AMD X870, X670 et B650 : lequel choisir pour les processeurs Ryzen 9000 ?

MEG X870E GODLIKE : Le Click BIOS X

Tout comme la MSI MPG X870E CARBON WIFI, notre MSI MEG X870E GODLIKE adopte le tout nouveau Click BIOS X, basé sur l’architecture Enhanced System Architecture (ESA). Cette refonte majeure modernise l’interface BIOS, la rendant plus intuitive et personnalisable grâce à cinq thèmes. Elle simplifie l’overclocking avec des outils comme AI BOOST et GAMING BOOST, tout en intégrant un moniteur matériel qui permet de suivre en temps réel températures, tensions et vitesses des ventilateurs.

Conçu pour répondre aux besoins des débutants comme des experts, Click BIOS X offre des options avancées accessibles et des boutons SMART pour des réglages rapides. Compatible avec les futurs processeurs AMD et Intel, ce BIOS redéfinit les standards en alliant esthétisme, performance et convivialité.

Modes intuitifs et simplicité d’utilisation

Le EZ Mode, véritable atout pour les novices, simplifie l’accès aux fonctions essentielles avec des réglages accessibles via EZ Config et des options EZ On/Off, transformant certains paramètres complexes en simples interrupteurs. Les fonctionnalités clés comme PBO Overclocking, Memory Try It, et le Mode X3D Gaming sont mises en avant pour garantir une navigation fluide et efficace sans avoir à fouiller dans des menus avancés.

Pour les utilisateurs chevronnés, le Performance Switch brille par sa capacité à associer les avantages du Precision Boost Overdrive (PBO) d’AMD à l’expertise d’optimisation de MSI. Ce système assure un gain de performance aussi bien en mode monocœur que multicœur, répondant aux besoins des amateurs de performances extrêmes.

Optimisations mémoire avancées

L’une des grandes innovations réside dans la fonction Optimized Platform Profile, qui permet de pousser les performances de la mémoire en exploitant des configurations validées d’overclocking. Associée aux outils comme Latency Killer, High-Efficiency, et Memory Timing Preset, cette fonction permet non seulement d’améliorer la bande passante mémoire, mais aussi de réduire significativement la latence.

Les tests montrent des résultats impressionnants : avec l’activation des options High-Efficiency et Latency Killer dans leur configuration la plus agressive, les timings mémoire sont réduits à 28-35-35-60, offrant une augmentation de 15 % des performances en lecture/écriture et une réduction de la latence de 79 ns à 67,1 ns.

Des optimisations pour les processeurs X3D

Le Mode X3D Gaming, exclusif à MSI, exploite les spécificités des processeurs Ryzen X3D pour maximiser les performances en jeu. Activé d’un simple clic, il optimise les cœurs et la mémoire cache pour offrir une expérience ludique supérieure, parfaite pour les gamers exigeants.

Une gestion thermique revisitée

La page de gestion des ventilateurs a également été entièrement repensée pour offrir une flexibilité totale. Elle propose divers profils prédéfinis, mais permet également une personnalisation manuelle des courbes de rotation, idéale pour les utilisateurs qui cherchent un équilibre entre performance thermique et silence.

Un écosystème complet pour les passionnés

Le BIOS Click X va plus loin en intégrant des fonctionnalités qui facilitent l’overclocking tout en augmentant la stabilité globale du système.

Que ce soit pour des usages créatifs, gaming ou professionnels, le Click X transforme chaque configuration en un écosystème optimisé, capable de tirer le meilleur parti du matériel de nouvelle génération.

Analyse PCB, VRM et de la Gestion de l’Alimentation

Conçue pour les processeurs AMD Ryzen séries 7000 et 9000, cette carte mère est compatible avec les futurs processeurs Zen 5 grâce à son socket AM5. L’alimentation est assurée par une configuration puissante de 24+2+1 phases avec des composants DrMOS 110A, répondant aux besoins énergétiques des processeurs haut de gamme.

Matériaux de qualité et conception PCB

La carte est construite avec un PCB de niveau serveur, utilisant une épaisseur de cuivre de 20Z et un design en 10 couches optimisées. Cette architecture offre une largeur de bande accrue, des vitesses de transfert plus rapides, et une transmission électrique améliorée, garantissant des performances exceptionnelles même sous des charges intensives.

Chipset Promontory21

Le PCB est dense, et le premier élément qui retient notre attention est la présence de deux chipsets qui se distinguent par leur circuit intégré de couleur verte. Baptisée « Promontory 21 » et développée en partenariat avec ASMedia, cette solution combine deux puces identiques sur la carte mère, interconnectées par une voie PCIe 4.0 x4, permettant de démultiplier les lignes PCIe et les ports de connectivité.

Alimentation 24+2+1 phases Duet Rail

La MSI MEG X870E GODLIKE est équipée d’un système d’alimentation 24+2+1 Duet Rail, capable de fournir jusqu’à 110A par phase pour le CPU. Ce système robuste est accompagné de deux connecteurs CPU 8-pin avec broches solides pour assurer une alimentation stable, même lors des scénarios d’overclocking extrême.

Pour le refroidissement des VRM, la carte utilise une armure métallique massive, directement connectée aux modules d’alimentation grâce à deux caloducs intégrés. Ces caloducs, combinés à des ailettes métalliques et à des pads thermiques haute performance de 9W/mK, assurent une dissipation efficace de la chaleur, garantissant ainsi la stabilité des composants critiques.

Le couvercle de l’armure VRM est orné du logo dragon emblématique de MSI, gravé en relief. Ce dernier est accompagné d’un éclairage RGB qui s’illumine une fois la carte sous tension, ajoutant une touche esthétique dynamique.

Composants et contrôleurs

Le système d’alimentation repose sur un contrôleur PWM Renesas RAA229628, associé à 24 phases Vcore et 2 phases VSOC utilisant les régulateurs R2209004 de Renesas, tandis qu’une phase Vmisc est pilotée par un contrôleur Realtek RT3672EE. Ces éléments sont connectés via un module d’alimentation intégré Alpha & Omega, garantissant une efficacité et une fiabilité optimales.

Refroidissement optimisé

L’efficacité thermique de la MEG X870E GODLIKE est optimisée grâce à son design HDT (Heat Direct Touch). Les dissipateurs en métal de grande taille sont directement connectés aux composants critiques, garantissant une conduction thermique efficace.

Le système Frozr Guard intègre des ailettes ondulées, des caloducs croisés à contact direct, une plaque de base dédiée aux MOSFET, et des pads thermiques 9 W/mK. Cette conception assure une dissipation rapide et fiable de la chaleur, même sous des charges intenses, répondant aux exigences des passionnés de performances extrêmes.

Port PCIe 8 pins supplémentaire

La carte dispose d’un port PCIe supplémentaire qui sert à fournir plus d’énergie aux composants très gourmands en électricité, comme les cartes graphiques haut de gamme, les systèmes de refroidissement ou encore les périphériques RGB.

Ce port utilise un connecteur PCIe 8 broches, qui peut fournir jusqu’à 252W supplémentaires. En combinant avec le connecteur principal de la carte mère, cela permet de délivrer 420W au total.

Selon MSI, cela est particulièrement utile pour gérer les hausses soudaines de consommation d’énergie (appelées « power excursions ») que certaines cartes graphiques, comme la Nvidia RTX 4090, peuvent générer. Pour plus d’informations, consultez notre article dédié : Port PCIe supplémentaire sur les cartes mères MSI X870(E) : son utilité expliquée.

Emplacements DIMM : Une mémoire à haute vitesse

La MSI MEG X870E GODLIKE propose quatre emplacements DIMM montés en surface, permettant une capacité maximale de 256 Go de mémoire DDR5. Grâce à l’overclocking, MSI garantit des vitesses allant jusqu’à 9000 MT/s, en fonction des configurations suivantes :

• 1DPC 1R : 8400 MT/s
• 1DPC 2R : 6400 MT/s
• 2DPC 1R : 6400 MT/s
• 2DPC 2R : 4800 MT/s

Le contrôleur mémoire des processeurs Ryzen 7000 et 9000 fonctionne à un ratio 1:1 jusqu’à 3200 MHz (6400 MT/s), mais pour dépasser cette limite, il faut viser des vitesses au-delà de 8000 MT/s, ce que cette carte mère peut atteindre.

Avec sa technologie Memory Boost, MSI permet à cette carte mère d’atteindre des performances supérieures à la concurrence, complétées par des fonctionnalités d’overclocking avancées, comme le mode haute efficacité dans le BIOS.

MSI indique que la carte est compatible avec les RAM CUDIMM, une version évoluée du standard DIMM, tout en précisant que la prise en charge des CUDIMM et la fréquence de démarrage en mode POR peuvent varier en fonction des séries de processeurs. Un overclocking manuel reste possible après le démarrage. Cependant, certains processeurs pourraient rencontrer des difficultés au démarrage, bien que des mises à jour futures du BIOS viendront améliorer la compatibilité.

Slots PCIe : Performance et robustesse

La carte dispose de trois emplacements PCIe, dont deux en Gen 5. Le premier peut utiliser 16 voies complètes, ou partager x8 entre les deux premiers emplacements. Le troisième slot, en Gen 4, fonctionne à x4, mais passe à x2 si le slot M2_4 est utilisé.

Les deux emplacements PCIe Gen 5 sont renforcés par le système Steel Armor II pour supporter des cartes graphiques lourdes comme la RTX 4090 ou les futures RTX 50. De plus, le slot principal intègre un mécanisme EZ PCIe Release, facilitant le retrait de la carte graphique grâce à un simple bouton situé sur le module EZ Bridge, lequel active le mécanisme visible sur la photo suivante.

Stockage : Capacité étendue et haute vitesse

La MEG X870E GODLIKE offre cinq emplacements M.2 (deux Gen 5 et trois Gen 4) et quatre ports SATA 6G.

• M2_1, M2_2, M2_4, M2_5 : supportent les formats 2280/2260
• M2_3 : supporte le format 22110

Les solutions de refroidissement M.2 incluent trois dissipateurs thermiques, avec des pads thermiques double face.

Le slot M.2 principal Gen 5 est refroidi par un dissipateur épais et magnétique, tandis que les autres emplacements partagent un design compact et efficace.

Le système EZ M.2 Shield Frozr II permet une installation sans outil, avec des clips ajustables pour chaque emplacement.

M.2 XPANDER-Z SLIDER Gen 5

Le M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 se positionne comme un produit incontournable pour les amateurs de performances extrêmes. Compatible avec la norme PCIe Gen5, il garantit des vitesses de transfert fulgurantes, répondant aux besoins des gamers et professionnels les plus exigeants.

Son système de glissière unique, combiné à un refroidissement intégré, optimise la gestion thermique des SSD, prolongeant ainsi leur durabilité et performance. Avec une prise en charge multiple de disques SSD M.2, il offre une grande flexibilité pour vos configurations.

Connectivité USB : Une abondance de ports

La carte mère adopte un design USB4 avec deux ports Type-C certifiés Thunderbolt 4. Propulsés par le contrôleur principal ASM4242 d’ASMedia, ces ports offrent une bande passante impressionnante de 40 Gbps. Ils sont rétrocompatibles avec les normes Thunderbolt 3 et USB 3.2 Gen2x2.

Pour garantir la stabilité des transferts de données prolongés, un dissipateur thermique indépendant, en contact direct avec le module de refroidissement du processeur via un pad thermique, assure une efficacité optimale. Une carte USB dédiée, basée sur le contrôleur RTS5420 de Realtek, gère les ports USB 3.2 Gen 2 x1.

La MEG X870E GODLIKE propose en tout jusqu’à 25 ports USB, répartis comme suit :

• 4x USB 2.0 (avant)
• 4x USB 5 Gbps Type-A (avant)
• 8x USB 10 Gbps Type-A (arrière)
• 6x USB 10 Gbps Type-C (5 arrière, 1 avant)
• 1x USB 20 Gbps Type-C (avant)
• 2x USB4 40 Gbps Type-C (arrière)

Connectivité USB4 Haute Vitesse

Les ports USB Type-C 40 Gb/s intégrés, propulsés par le contrôleur ASM4242, offrent des performances impressionnantes avec le support du DisplayPort via USB Type-C®. Toutefois, leur fonctionnement est étroitement lié au slot M2_2, partageant la bande passante PCIe 5.0 x4. Par défaut, ces deux interfaces opèrent en PCIe 5.0 x2 lorsqu’un périphérique est installé dans le slot M2_2.

Pour exploiter pleinement le slot M2_2 en PCIe 5.0 x4, une option dans le BIOS permet de désactiver les ports USB Type-C 40 Gb/s. Par ailleurs, lorsque des processeurs Ryzen™ des séries 8500/8300 sont utilisés, les ports USB Type-C 40 Gb/s sur le panneau arrière fonctionnent uniquement en PCIe 4.0 x2, ajustant ainsi leurs performances en fonction de la configuration.

Connectivité réseau : Filaire et sans-fil de pointe

Pour la connectivité filaire, la carte est équipée de :

• Un port LAN 10 Gbps (Marvell AQC113CS) et un port LAN 5 Gbps (Realtek 8126) offrent une connectivité filaire rapide et stable.
• Une carte réseau Wi-Fi 7, équipée de la puce Qualcomm QCNCM865, assure des vitesses théoriques allant jusqu’à 5.8 Gbps, avec une bande passante de 320 MHz et la prise en charge du 4096-QAM. L’antenne incluse adopte un design EZ Plug and Play pour une installation simplifiée.

Côté sans-fil, elle prend en charge la norme Wi-Fi 7, offrant des vitesses jusqu’à 5,8 Gbps, ainsi que le Bluetooth 5.4, garantissant une connectivité moderne et rapide.

Audio : Une qualité respectable

La carte est dotée d’une zone audio isolée, protégée par un capot en métal. Elle embarque un codec Realtek ALC4082, associé au DAC/Amplificateur ESS9219Q Combo. Cette combinaison assure une prise en charge audio 7.1 canaux de haute performance et une sortie numérique S/PDIF pour une qualité sonore exceptionnelle.

Panneau E/S arrière : Ergonomie et praticité

Le panneau arrière de la MEG X870E GODLIKE est particulièrement bien équipé. Il offre une multitude de ports USB de différents types, et bien plus encore. On y retrouve notamment :

• 8 x USB 3 10 Gbps (Type-A)
• Bouton Flash BIOS
• Bouton Clear CMOS
• Bouton Smart
• LAN 10G
• LAN 5G
• Wi-Fi / Bluetooth
• Connecteurs audio HD
• 2 x USB 40 Gbps (Type-C)
• 5x USB 10 Gbps (Type-C)
• Sortie optique S/PDIF

La carte propose également les fonctionnalités Flash BIOS, Clear CMOS et le bouton Smart, programmable dans le bios pour réaliser diverses actions telles que le démarrage sécurisé, le redémarrage ou encore la gestion des effets RGB.

Connecteurs internes

La MEG X870E GODLIKE se distingue par une organisation ingénieuse de ses interfaces, alliant praticité et élégance. Les principaux connecteurs, tels que l’alimentation, les connecteurs CPU_FAN, pompe, ARGB, USB 2.0, SATA, USB-C et le panneau I/O avant, sont astucieusement placés à 90 degrés sur le côté droit de la carte. Ces éléments sont soigneusement dissimulés sous des dissipateurs thermiques et le module EZ BRIDGE, qui complète également le panneau de connecteurs, lui aussi orienté à 90 degrés.

À vrai dire, la MEG X870E GODLIKE est un véritable bijou technologique, offrant une multitude de connecteurs et de composants sur son imposant PCB. Voici la liste des connecteurs disponibles sur cette carte :

Ce design soigneux permet de masquer complètement le câblage lorsque la carte est vue de face, contribuant à une esthétique parfaitement épurée. De plus, la technologie exclusive EZ Link centralise les headers du panneau avant, des ventilateurs et des systèmes RGB au sein de l’EZ Bridge et de l’EZ Control Hub. Ce dernier offre une gestion simplifiée et optimisée avec ses connecteurs dédiés : 2 pour ARGB, 1 pour RGB, 7 pour les ventilateurs PWM, et un pour le W_FLOW, facilitant ainsi l’organisation et le montage pour un résultat impeccable.

EZ Bridge et Écran intégré

L’EZ Bridge est un atout majeur qui renforce le caractère haut de gamme de la MEG X870E GODLIKE. Avec sa conception entièrement modulaire et son design magnétique, il se distingue par une intégration simplifiée. Il intègre également des boutons pour l’allumage, le redémarrage, et le retrait rapide de la carte graphique, une innovation bienvenue pour les utilisateurs.

En plus de ses nombreuses connectiques, il embarque un écran LCD couleur de 3,99 pouces, appelé Dynamic Dashboard III. Cet écran fournit un suivi en temps réel d’informations essentielles telles que l’état matériel, les mises à jour du BIOS, la résolution de problèmes et la fréquence d’horloge. Il offre également des options de personnalisation, garantissant une expérience utilisateur améliorée.

Attention, il ne prend pas en charge le hot-swap : ne le débranchez pas lorsqu’il est sous tension.

Dynamic Dashboard III : Contrôle et personnalisation avancés

L’écran Dynamic Dashboard III offre des informations en temps réel sur les paramètres système, les diagnostics et les options de personnalisation. Pour en prendre le contrôle, il est nécessaire de passer par le logiciel MSI Center et d’installer le module Dynamic Dashboard.

Cet écran permet de surveiller l’état des composants, d’afficher des messages personnalisés et de diagnostiquer d’éventuels problèmes, tels que des erreurs de mémoire ou de processeur.

Zones rétroéclairées et MSI Mystic Light

La MEG X870E GODLIKE ne se limite pas aux performances haut de gamme : elle s’adresse également aux passionnés de tuning esthétique. Avec trois zones rétroéclairées intégrées avec finesse, elle répond idéalement aux attentes en matière de personnalisation et de style.

La zone phare est le cache I/O, accompagnée de la zone principale dédiée au SSD M.2 et de la zone PCH située en bas. Par défaut, l’éclairage doré respirant crée un effet des plus raffinés, mais d’autres effets sont disponibles via Mystic Light dans le logiciel MSI Center.

Passons sans plus attendre à la partie la plus excitante : les tests.

Test MEG X870E GODLIKE avec Ryzen 9 9900X

Config de test

• AMD RYZEN 9900X
• ROG THOR 850W Platinum II
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIE 5.0
• DOMINATOR PLATINUM RGB 32 GO (2 x 16 GO) DDR5 DRAM 6 000 MHz C30
• Asgard Valkyrie 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 7600 MHz CL36 (pour tester la ram en A-XMP)
• AIO Cooler Master MasterLiquid 360 ION (MSI i360 utilisé sur les photos)
• Windows 11 24H2 sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boitier Kompcase Magnus II

Les fréquences boost

Le R9 9900X, testé sur notre carte mère MSI MEG X870E Godlike, démontre des performances solides. En mode mono-cœur, il atteint une fréquence maximale de 5625 MHz sous Cinebench R23, conformément aux spécifications d’AMD.

Lors de l’utilisation simultanée de tous les cœurs, la fréquence oscille entre 5000 MHz et 5060 MHz, respectant également les valeurs prévues par AMD.

La consommation maximale observée atteint 162 Watts.

Cinebench R23

Le test Cinebench R23 du Ryzen 9 9900X, monté sur la carte mère MSI MEG X870E Godlike, a montré des performances légèrement inférieures à celles obtenues sur la X870E Carbon Wifi. Le processeur a enregistré un score multicœur de 32 654 points, contre 32 890 points sur la Carbon Wifi, et un score monocœur de 2115 points, en ligne avec les spécifications.

Malgré cette différence marginale en multicœur, le Ryzen 9 9900X continue de démontrer sa puissance, offrant des performances solides, tant en charges intensives multicœurs qu’en applications optimisées pour un seul cœur.

MEG X870E GODLIKE : Vitesses de Lecture/Écriture SSD PCIe 5.0

Lors de nos tests avec un SSD PCIe 5.0 installé sur la carte mère MSI MEG X870E Godlike, les benchmarks initiaux ont affiché des performances impressionnantes. CrystalDiskMark 8 a mesuré des vitesses séquentielles en lecture et en écriture atteignant respectivement 14 353 Mo/s et 12 869 Mo/s, des résultats conformes aux attentes pour cette génération de SSD.

Cependant, nous avons observé une diminution notable des performances en écriture au fil des tests. Par exemple, la vitesse SEQ128K, qui devrait être proche de celle du SEQ1M, a chuté de manière significative pour atteindre 10 453.05 Mo/s. Une analyse plus poussée a révélé que les températures du SSD atteignaient rapidement 80°C, déclenchant le throttling thermique. Ce comportement a causé une réduction automatique des performances, mettant en lumière une gestion thermique perfectible.

Malgré la robustesse du dissipateur M.2 Shield Frozr intégré à la X870E Godlike, son efficacité semble limitée pour un SSD PCIe 5.0 soumis à des charges thermiques importantes. L’épaisseur du dissipateur, bien que suffisante pour des solutions PCIe 4.0, montre ses limites face aux exigences des nouvelles générations de SSD.

Ce problème, que nous avons également constaté sur d’autres cartes mères MSI testées récemment, souligne la nécessité pour la marque de repenser prochainement la conception de ses dissipateurs afin de mieux répondre aux exigences thermiques actuelles.

AIDA64 Cache & Mémoire DDR5

Lors du test de mémoire et de cache réalisé avec AIDA64 sur la carte MSI MEG X870E Godlike, le Ryzen 9 9900X associé à de la DDR5-6000 C30 a démontré des vitesses de lecture et d’écriture mémoire conformes aux attentes, atteignant respectivement 77 281 MB/s et 76 935 MB/s. La vitesse de copie a été mesurée à 70 445 MB/s, avec une latence de 78.0 ns.

Les performances du cache se montrent également solides, avec une bande passante L1 de 8050.7 GB/s en lecture et 4 063,0 GB/s en écriture. Comme attendu, les caches L2 et L3 affichent des vitesses légèrement moindres, mais restent robustes et cohérentes avec les spécifications.

Une comparaison avec les autres X870E que nous avons testés met en évidence des performances relativement similaires.

Geekbench 3.4 & 6

Les résultats Geekbench pour la MSI MEG X870E Godlike révèlent des performances conformes aux attentes, sans surprises majeures.

Overclocking avec la MEG X870E GODLIKE

Overclocking CPU

Pour l’overclocking du CPU, nous avons activé l’option PBO (Precision Boost Overdrive). Cette méthode, couramment utilisée avec les processeurs Ryzen, reste une solution simple et efficace, évitant les ajustements complexes des multiplicateurs manuels.

Le BIOS de la MSI MEG X870E Godlike propose trois niveaux d’Enhanced Mode, chacun offrant un degré d’agressivité différent pour l’overclocking. Ces options sont complétées par trois réglages thermiques (Set Thermal Point) qui optimisent les performances tout en maintenant les températures sous contrôle. Toutefois, le mode Enhanced Mode Boost, conçu pour des fréquences plus élevées, nécessite un refroidissement adéquat pour prévenir la surchauffe.

Après plusieurs essais, nous avons stabilisé le Ryzen 9 9900X au niveau 1 de l’Enhanced Mode sur la MSI MEG X870E Godlike, contrairement aux niveaux 2 et 3 qui se sont avérés instables. À titre de comparaison, la MPG X870E Carbon Wifi avait réussi à gérer ces réglages plus élevés. Sous charge, les cœurs du groupe CCD0 atteignent une fréquence modérée de 5 290 MHz, tandis que ceux du CCD1 se stabilisent à 5 350 MHz. Cette configuration a fait grimper la consommation énergétique de 162 W à 230 W, avec une température maximale enregistrée à 93 °C.

L’activation du PBO a permis d’améliorer le score Cinebench R23, qui est passé de 32 814 points à 34 287 points, offrant ainsi une progression notable des performances multicœurs. Cependant, cette optimisation s’accompagne de contraintes sur la consommation énergétique et la gestion thermique, qu’il convient de prendre en compte.

Malgré une approche plus modérée du PBO, la MSI MEG X870E Godlike a démontré une excellente stabilité.

Les relevés effectués via OCCT montrent toutes les températures de la carte mère MSI MEG X870E Godlike pendant le stress test avec le PBO activé. Les modules régulateurs de tension (MOSFET) fonctionnent dans des limites acceptables, avec une température stabilisée à 61 °C, ce qui est courant pour des VRM bien refroidis lors d’une charge soutenue.

Le score OC de 34k points est resté constant après un test de stabilité de 30 minutes sous Cinebench R23, confirmant une gestion thermique et une stabilité de très bonne qualité, même sous overclocking.

Overclocking DDR5

La MSI MEG X870E Godlike offre plusieurs options pour l’overclocking de la mémoire, adaptées à tous les niveaux d’utilisateur. Vous pouvez opter pour une procédure manuelle, utiliser le mode « Try It » pour un réglage semi-automatique, ou encore activer les modes « Latency Killer » et « High-Efficiency » pour des performances optimales sans effort.

Pour ceux qui ne souhaitent pas se lancer dans des ajustements complexes des timings, ces modes intégrés au BIOS constituent une solution idéale. En activant les paramètres « Latency Killer ON » et « High-Efficiency : Mode Tightest », il est possible d’obtenir une nette amélioration des performances mémoire, sans avoir à ajuster quoi que ce soit manuellement.

Ces réglages permettent de maximiser les capacités de votre RAM DDR5, en améliorant les débits de lecture, écriture et copie tout en réduisant la latence.

Une excellente solution pour profiter d’une expérience haut de gamme sans la complexité de l’overclocking manuel. Découvrez ci-dessous un exemple concret avec notre kit DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 DRAM 6000 MHz C30 :

Dans ce mode optimisé :

• Lecture Mémoire passe de 77,281 MB/s (XMP par défaut) à 86,772 MB/s.
• Écriture Mémoire progresse de 76,935 MB/s à 89,087 MB/s.
• Copie Mémoire s’améliore également, passant de 70,455 MB/s à 76,296 MB/s.
• La latence mémoire est réduite de 78.0 ns (XMP) à 72.7 ns, offrant une réponse plus rapide.

Option AXMP

Avec un kit XMP classique, les paramètres sont automatiquement reconnus grâce à l’option AXMP. Cependant, nous avons pu repousser les limites de notre kit Asgard 7600 MHz pour le faire fonctionner à 8000 MHz en utilisant l’option « Try It », une exclusivité MSI.

Cette fonctionnalité propose une large sélection de profils prédéfinis, prêts à être testés, permettant ainsi d’explorer facilement le potentiel maximum de la mémoire, même pour les utilisateurs moins expérimentés. Une solution idéale pour maximiser les performances sans effort manuel.

Conclusion : Notre avis sur la MEG X870E GODLIKE

[Test] MEG X870E GODLIKE : Un Bijou Technologique au Prix d’Exception

Conclusion

La MSI MEG X870E GODLIKE se positionne sans aucun doute comme une carte mère d’exception. Ses nombreuses fonctionnalités inédites et innovantes, telles que le Dynamic Dashboard III, le support complet des technologies les plus récentes comme le Wi-Fi 7, l’USB4, et ses multiples emplacements M.2, en font une plateforme ultra complète. À cela s’ajoute un design audacieux et raffiné, qui attire immédiatement le regard, avec des finitions en miroir et un éclairage RGB soigneusement intégré pour un rendu visuel spectaculaire.

Côté performances, cette carte mère rivalise avec les meilleures X870E du marché. Son alimentation robuste à 24+2+1 phases, le support des fréquences DDR5 au-delà de 9000 MT/s, et ses options avancées pour l’overclocking permettent de tirer le meilleur des processeurs Ryzen de dernière génération. Cependant, le dissipateur thermique, bien qu’imposant, montre certaines limites, notamment pour les SSD PCIe 5.0 soumis à des charges thermiques extrêmes. Ce détail reste un point d’amélioration pour MSI, surtout à ce niveau de gamme.

Le prix luxueux de 1 449,99 € est sans conteste un frein pour beaucoup, mais il peut être justifié pour ceux qui souhaitent une carte mère aussi bien équipée, combinant une puissance brute, une esthétique soignée, et un arsenal de gadgets uniques. En d’autres termes, cette carte s’adresse à une clientèle exigeante qui recherche ce qu’il y a de mieux en termes de connectivité, d’innovation, et de flexibilité.

Cela dit, il est difficile de recommander cette carte à tout le monde. Elle dépasse largement les besoins de la plupart des utilisateurs, même avancés. Mais pour les passionnés prêts à investir dans une expérience haut de gamme et à profiter de toutes les innovations qu'elle offre, la MEG X870E GODLIKE représente un véritable coup de cœur. MSI a su créer une carte mère unique et grandiose, qui saura séduire les amateurs de technologie et de design.

En somme, la MEG X870E GODLIKE n’est pas seulement une carte mère, c’est une démonstration de savoir-faire et une ode à l’innovation. Malgré ses quelques défauts, elle reste une référence incontournable pour ceux qui veulent repousser les limites de leur configuration et investir dans une plateforme qui symbolise la performance et l’élégance.

Qualité / Finition

9.9

Capacité d'Overcloking ( VRM)

9.5

Refroidissement actif & passif

8.5

Connectivité

9.5

Capacité de stockage

9.5

Prix

6

Note des lecteurs2 Notes

9.9

Points forts

Fonctionnalités innovantes : Dynamic Dashboard III, Wi-Fi 7, USB4, support DDR5 à 9000+ MT/s

Alimentation robuste 24+2+1 phases, overclocking avancé

LAN 10G + 5G, 7 emplacements M.2 (dont 3 Gen 5), ports USB 40 Gbps

Le BIOS Click X : une véritable réussite

Modes "Try It", "Latency Killer", et "High-Efficiency" pour maximiser la RAM

Ecosystème EZ : EZ DIY, EZ Bridge, EZ Control Hub pour un montage simplifié

Points faibles

Dissipateur thermique limité pour les SSD PCIe 5.0 sous forte charge

Prix très élevé : 1 449,99 €, réservé à une niche d’utilisateurs

Fonctionnalités dépassant les besoins de nombreux utilisateurs

8.8

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