La mémoire pour l’IA ne ralentit toujours pas, et les chiffres de SK hynix prennent désormais une dimension rarement vue dans l’industrie. Le groupe coréen vient de signer un trimestre historique, porté par la hausse des prix sur la DRAM et la NAND, mais surtout par l’appétit intact des datacenters IA.
SK hynix franchit un nouveau cap financier
Sur son deuxième trimestre 2026, SK hynix a enregistré 79,3187 billions de wons de chiffre d’affaires, 60,5426 billions de wons de bénéfice d’exploitation, soit une marge opérationnelle de 76 %, et 93,9226 billions de wons de bénéfice net, pour une marge nette de 118 %. La société parle de son meilleur trimestre à ce jour.
Le précédent record datait déjà du trimestre précédent. Sur le premier semestre, le chiffre d’affaires cumulé a ainsi dépassé pour la première fois les 100 billions de wons dans l’histoire du groupe. En glissement annuel, les revenus progressent de 257 % et le bénéfice d’exploitation de 557 %.
À titre de comparaison, SK hynix avait publié 22,232 billions de wons de revenus et 9,2129 billions de wons de bénéfice d’exploitation au T2 2025. Au T1 2026, le groupe était déjà monté à 52,5763 billions de wons de revenus et 37,6103 billions de wons de bénéfice d’exploitation.
DRAM, NAND et HBM tirent la rentabilité
Le constructeur attribue cette performance à la progression continue de la demande liée aux infrastructures IA. Les produits à forte valeur ajoutée, notamment la HBM, la DRAM pour serveurs IA et les eSSD, ont porté les ventes alors que les prix de la DRAM comme de la NAND ont fortement augmenté d’un trimestre sur l’autre.
Le vrai point d’attention, désormais, n’est plus seulement la cadence des résultats, mais la capacité du marché à absorber cette envolée sans déséquilibrer l’ensemble du secteur, comme le montre l’alerte de SK Group sur l’offre mémoire.
La situation de trésorerie suit la même tendance. À la fin du trimestre, les disponibilités et équivalents de trésorerie atteignent 88 billions de wons, en hausse de 33,6 billions sur un trimestre. La dette totale recule de 0,7 billion à 18,6 billions de wons, ce qui porte la position nette de trésorerie à 69,4 billions de wons.
HBM4, SOCAMM2 et 321 couches au cœur de la feuille de route
SK hynix estime que l’élargissement des usages de l’IA, y compris vers des formes plus agentiques capables d’exécuter des tâches complexes, étend mécaniquement la base de demande pour la mémoire. Le groupe observe désormais une hausse simultanée de la mémoire IA et de la mémoire plus conventionnelle.
Face à cette demande, l’entreprise étend ses discussions de contrats pluriannuels afin de sécuriser les volumes sur le moyen et le long terme. Environ 10 clients, dont plusieurs partenaires stratégiques, ont déjà signé des Long-Term Agreements, tandis que d’autres discussions se poursuivent avec de grands acteurs du secteur.
Sur le plan produit, la HBM4 est déjà entrée en production de masse au deuxième trimestre. SK hynix indique avoir atteint les vitesses de fonctionnement demandées par ses clients tout en maintenant une efficacité énergétique de premier plan et une bonne compétitivité coût. La montée en cadence est prévue au second semestre. Pour la HBM4E, les échantillons ont été livrés au premier semestre, avec des procédés présentés comme optimisés pour la maturité technologique et la stabilité en production.
Les ventes de SOCAMM2 ont fortement progressé au deuxième trimestre, tandis que les expéditions de produits basés sur le procédé 10 nm de classe 6e génération, dit 1c, ont véritablement démarré. Côté NAND, le groupe accélère sa transition vers les nœuds avancés. Les produits à 321 couches représentent déjà la part la plus importante de la production totale, et SK hynix vise environ 50 % de sa capacité de production domestique sur cette génération d’ici la fin de l’année.
Capacité, packaging et investissements à venir
Dans un marché où la demande dépasse les capacités disponibles, livrer les volumes attendus dans les délais devient un facteur central de compétitivité. SK hynix prévoit donc d’accélérer le calendrier de production de masse du site M15X, tout en préparant une montée en capacité rapide après l’ouverture de la cleanroom Yongin Phase 1 au début de 2027.
Les investissements de moyen et long terme déjà évoqués par le groupe, dont l’installation avancée de packaging P&T7, la base de production NAND M17 et le développement d’un nouveau cluster semiconducteur, seront déployés par étapes selon la demande des clients et l’efficacité des investissements. SK hynix insiste sur le maintien d’une discipline stricte sur les dépenses d’investissement.
Au-delà des résultats du trimestre, le signal est clair : la bataille de la mémoire IA ne se joue plus seulement sur la finesse de gravure ou le volume produit. Elle se déplace aussi vers l’architecture système, le packaging avancé et la capacité à verrouiller des approvisionnements pluriannuels, trois domaines dans lesquels SK hynix cherche manifestement à transformer son avance actuelle en position structurelle.
Source : TechPowerUp
