Les volumes repartent, les dollars traînent. La demande IA tire les tranches 300 mm tandis que les marchés matures freinent encore la monétisation.
Silicon wafers : volumes 2025 en hausse, revenus en retrait
Le SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) publie un total de 12 973 MSI en 2025, en progression de 5,8 %. Dans le même temps, le chiffre d’affaires glisse de 1,2 % à 11,4 Md$ (environ 10,6 Md€ à titre indicatif).
Le rebond des expéditions est soutenu par la vigueur des wafers épitaxiés avancés pour le logic et des wafers polis pour la HBM, tous deux dopés par les usages IA. La faiblesse des revenus s’explique par l’inertie des applications traditionnelles, où demande et prix restent sous pression.
300 mm, HBM et sub-3 nm au centre du jeu
Ginji Yada (SEMI SMG, SUMCO) souligne un marché à deux vitesses sur 2025-2026 : forte traction des 300 mm pour le logic IA et la HBM, portée par l’adoption continue des procédés sub-3 nm. Les exigences de qualité et de régularité matière montent, poussant les solutions matériaux avancées.
En miroir, les nœuds matures (automobile, industriel, électronique grand public) se stabilisent. Les stocks wafer et puces se normalisent après de longs ajustements, mais le redressement reste graduel et dépendant du macro et des dynamiques de fin de marché.
Divergence durable entre avancé et mature
L’investissement data centers et générative maintient la cadence côté avancé, où performance et fiabilité priment. À l’inverse, le rattrapage des segments legacy demeure prudent, ce qui nourrit l’écart entre volumes solides et revenus qui tardent à suivre.
Pour les chaînes d’approvisionnement, l’équation est claire : assurer des capacités en épitaxié/poli haut de gamme et sécuriser la consistance des 300 mm tout en évitant de surinvestir sur les lignes dédiées aux nœuds matures dont la reprise reste séquentielle.
Source : TechPowerUp
