L’IA pousse désormais les fournisseurs de puces à verrouiller leurs capacités plusieurs années à l’avance. Samsung et Broadcom viennent justement d’officialiser un rapprochement qui donne l’échelle du moment : plus de 200 milliards de dollars sur cinq ans, soit environ 184 milliards d’euros à titre indicatif.
Le protocole d’accord a été signé à l’occasion de l’AI Summit organisé au Midway, à San Francisco, en présence de Jinman Han, président et responsable de l’activité Foundry de Samsung Electronics, de Hock Tan, président et CEO de Broadcom, de dirigeants des deux groupes ainsi que de représentants du gouvernement coréen. Les deux entreprises visent une collaboration stratégique étendue à la mémoire et à la fonderie jusqu’en 2030, avec en ligne de mire la prochaine génération d’infrastructures IA.
Samsung Broadcom élargissent le périmètre autour de la mémoire et du 2 nm
Sur le volet mémoire, Samsung et Broadcom prévoient une coopération stratégique pour l’approvisionnement en solutions de pointe, dont la HBM, destinées aux futurs accélérateurs IA de Broadcom. L’enjeu est clair : sécuriser à la fois le volume et l’intégration de mémoires à très forte bande passante, devenues centrales dans les architectures IA modernes.
Côté foundry, la collaboration s’appuie sur les procédés 2 nm et au-delà de Samsung pour différents produits Broadcom, notamment ses solutions Wireless Broadband Communications ou WBC. L’accord doit aussi couvrir les technologies de packaging avancé construites autour du 2 nm, avec des intégrations 2.3D et 2.5D, afin d’améliorer à la fois les performances et l’efficacité énergétique des puces IA et réseau.
Un signal industriel fort pour la chaîne de valeur de l’IA
Young Hyun Jun, vice-chairman et CEO de la division Device Solutions de Samsung Electronics, estime que l’IA alimente une demande inédite pour des technologies semi-conducteurs étroitement intégrées, de la mémoire à la logique en passant par le packaging avancé. Charlie Kawwas, président du Semiconductor Solutions Group de Broadcom, insiste de son côté sur l’importance d’une coopération resserrée à l’échelle de l’écosystème à mesure que les infrastructures IA changent de dimension.
Pour Samsung, cette annonce sert aussi de vitrine industrielle. Le groupe met en avant sa capacité à couvrir la mémoire, la logique, la fonderie et l’assemblage avancé dans une offre unifiée, un positionnement que peu d’acteurs peuvent revendiquer à ce niveau. Dans un marché où HBM, nœuds avancés et packaging sont déjà sous tension, Broadcom sécurise ainsi des briques critiques, tandis que Samsung consolide sa place face à une concurrence de plus en plus rude sur l’IA et le HPC.
À mesure que les accords se multiplient, les acteurs cherchent aussi à verrouiller leur propre base de calcul, comme l’illustre le pari géant d’OpenAI avec Cerebras pour le calcul IA.
Source : TechPowerUp
