Affaire Ryzen X3D Hybrid Bonding : un litige majeur secoue l’écosystème CPU. Adeia accuse AMD d’utiliser sans autorisation plusieurs technologies de semi-conducteurs clés, intégrées notamment aux Ryzen X3D qui dominent aujourd’hui le classement des CPU gaming.
Adeia vise dix brevets, AMD au pied du mur
Adeia, spécialiste des licences IP souvent classé parmi les entités de revendication de brevets, a déposé plainte contre AMD. Selon la société, le fondeur exploiterait depuis des années ses technologies sans accord. Le dossier couvre dix brevets : sept portent sur le hybrid bonding, trois concernent des techniques liées aux nœuds de gravure avancés. Adeia affirme avoir tenté un arrangement avant la voie judiciaire et estime que ces inventions ont contribué à la progression d’AMD sur le marché.
L’entreprise demande des dommages et intérêts non précisés, ainsi qu’une injonction pour empêcher AMD d’utiliser les technologies en cause. Elle dit toutefois rester ouverte à une licence « équitable et raisonnable ». Adeia revendique un vaste portefeuille de brevets construit sur plusieurs décennies et a déjà croisé le fer avec de grands noms, dont NVIDIA, un contentieux soldé par un accord confidentiel.
Le 3D V‑Cache dans la ligne de mire
Le hybrid bonding est utilisé par des produits comme les Ryzen X3D dotés de 3D V‑Cache. D’après plusieurs observateurs, cette brique est trop stratégique pour qu’AMD prenne le risque d’en être privée. « Si un juge ordonnait de limiter ou d’arrêter la production le temps du verdict, ce serait un sérieux problème », résument des analyses reprises par la source. Reste à voir si AMD optera pour un règlement amiable, à l’image de NVIDIA face à la même société.
Il faut dire que l’enjeu dépasse un simple échange financier : une injonction pourrait toucher des gammes actuelles et futures, alors que la concurrence redouble d’efforts sur l’empilement 3D et l’intégration avancée. Rien d’étonnant à ce que les discussions de licence, si elles s’ouvrent, soient scrutées de près.
Source : Adeia
