Le futur haut de gamme X3D d’AMD circule déjà sur HWBOT alors que son lancement officiel reste fixé au 22 avril. Les captures publiées montrent surtout un point intéressant : la puce a été testée avec un refroidissement à air malgré une consommation qui dépasse les 200 W.
Ryzen 9 9950X3D2 : premiers relevés sur HWBOT
HWBOT référence désormais une page dédiée au Ryzen 9 9950X3D2, présenté comme le premier modèle grand public d’AMD doté d’un double 3D V-Cache. Le processeur n’est pas encore commercialisé, mais plusieurs résultats y ont déjà été déposés depuis une même configuration de test.
Quatre résultats apparaissent dans les captures. Sous Cinebench 2026 CPU Multi Thread, la puce atteint 9 246 points, avec un score mono-cœur de 746 points. Cinebench R23 Multi Core affiche 38 579 points, tandis que le benchmark 7-Zip monte à 227 919 MIPS.
Plateforme utilisée et mesures relevées
Le système semble s’appuyer sur une carte mère ASUS ROG STRIX B850-A GAMING WIFI, 32 Go de DDR5-6000 signés Kingston, une Radeon RX 7900 XTX et Windows 11 25H2. CPU-Z indique aussi un TDP de 200 W, en phase avec les spécifications déjà publiées par AMD.
Les superpositions des benchmarks montrent des fréquences légèrement supérieures à 5,19 GHz durant les sessions Cinebench. La puissance package enregistrée grimpe à 216 W sous Cinebench 2026 et à 220 W sous Cinebench R23. Le pic thermique visible sur les captures atteint 95 à 96 °C.
Des chiffres encore incomplets, mais déjà utiles
Ces résultats doivent rester pris avec précaution. Les premières soumissions ne documentent ni le réglage BIOS, ni le refroidissement exact, ni les éventuels profils de puissance appliqués par la carte mère. C’est un point important sur une plateforme où les limites de consommation peuvent varier sensiblement selon les presets constructeurs.
Le fait qu’un exemplaire circule déjà chez des testeurs n’a rien d’étonnant à moins de deux semaines du lancement. En revanche, voir un score multi-thread de 38 579 points sous Cinebench R23 avec un refroidissement à air et une température au voisinage de 96 °C donne déjà un premier cadre de comparaison pour les prochains leaks et surtout pour les tests complets après embargo.
Sur ce type de puce X3D à double cache, l’intérêt ne se limitera pas aux benchmarks CPU purs. Le vrai sujet sera l’équilibre entre performances applicatives, tenue thermique à 200 W et comportement en jeu face aux autres Ryzen 9000 X3D, avec en toile de fond la capacité des cartes mères B850 à tenir ces profils sans surconsommation inutile.
Source : VideoCardz
