Chitose devient le point de convergence du retour japonais dans les semi-conducteurs avancés. En installant une équipe au plus près de la future usine de Rapidus, IBM resserre un partenariat dont l’issue industrielle est attendue dès 2027.
IBM se rapproche du site de production
IBM ouvre un bureau à Chitose, dans la préfecture de Hokkaido. La ville accueille également l’usine 2 nm de Rapidus, ainsi qu’un bureau local de l’entreprise japonaise ouvert en 2024.
Cette implantation doit renforcer l’assistance fournie aux clients d’IBM actifs dans les semi-conducteurs, Rapidus en tête. D’après Nikkei, le groupe américain lui apporte sa technologie 2 nm et participe à la construction de l’écosystème nécessaire à une production en volume.
Le partenariat remonte à 2022. Il prévoit notamment une collaboration entre les ingénieurs des deux entreprises dans les installations d’IBM à New York, autour du procédé présenté pour la première fois par IBM en 2021.
Rapidus 2 nm vise toujours le second semestre 2027
Rapidus, consortium réunissant huit entreprises japonaises, prévoit de lancer la production de masse durant son exercice fiscal 2027, qui se termine en décembre. L’objectif communiqué en novembre dernier situe plus précisément cette étape au second semestre 2027.
Une réussite placerait Rapidus aux côtés de TSMC, Samsung Foundry et Intel parmi les rares fondeurs capables de produire en volume sur cette classe de procédé. TSMC et Samsung fabriquent déjà des puces associées à la génération 2 nm, tandis que le projet japonais doit encore démontrer sa capacité à passer du développement aux rendements industriels.
Des transistors nanosheet au cœur du procédé
La technologie développée par IBM repose sur des transistors nanosheet, évolution de l’architecture FinFET. TSMC et Samsung utilisent des conceptions comparables pour leurs propres générations avancées.
IBM revendique pour son 2 nm un gain pouvant atteindre 45 % en performances ou 75 % en efficacité énergétique face au 7 nm. Ces chiffres décrivent le potentiel du procédé et non les caractéristiques garanties des futures puces produites par Rapidus.
La présence directe d’IBM à Chitose réduit la distance entre transfert technologique et industrialisation, deux phases difficiles à dissocier sur un nœud aussi avancé. Le calendrier de 2027 restera toutefois conditionné aux rendements, à la qualification des lignes et à la capacité de Rapidus à attirer suffisamment de clients pour amortir une usine de cette complexité.
Source : Wccftech
