AMD a sûrement des raisons pour lancer uniquement le Ryzen 7 5800X3D. Il semble que la véritable raison de cette exclusivité à un seul processeur pourrait venir de l’approvisionnement en technologie 3D et aux capacités de fabrication de TSMC.
Maintenant, vous devez vous demander pourquoi il est si difficile de fabriquer un Ryzen 7 5800X avec 3D V-Cache ? Eh bien, la fabrication d’une puce en 7 nm n’est pas difficile aujourd’hui, car TSMC a des années d’expertise. De plus, la gravure en 7 nm a des rendements très élevés. Le principal problème ici est l’ajout de 3D V-Cache qui utilise la nouvelle technologie 3D SoIC de TSMC.
La stratégie d’AMD
Selon DigiTimes (via PCGamer), la technologie 3D SoIC de TSMC en est encore à ses débuts. Elle n’a pas encore atteint la production en volume. De plus, l’AMD Ryzen 7 5800X3D n’est pas le seul processeur 3D V-Cache. La gamme EPYC Milan-X d’AMD s’appuie également sur 3D V-Cache. Et pas seulement sur une pile unique, mais sur plusieurs piles. Le Ryzen 7 5800X3D n’utilise qu’une seule pile SRAM de 64 Mo. Alors que EPYC 7773X, utilise huit piles de 64 Mo pour un total de 512 Mo de cache L3. Compte tenu des avantages considérables en termes de performances d’un cache supplémentaire dans les charges de travail d’entreprise. La demande de ces puces est énorme dans ce segment.
En tant que tel, AMD a décidé de donner la priorité à ses puces Milan-X sur les puces Ryzen 3D. AMD a aussi montré un prototype de Ryzen 9 5900X3D l’année dernière, mais il n’est pas prévu pour le moment. Le prototype montré par AMD présentait l’empilement 3D sur une seule pile. Cela soulève également la question de savoir ce qui se serait passé si AMD avait simplement activé les Ryzen 9 5900X et 5950X avec un seul CCD empilé 3D. Si cela aurait fonctionné, et à quoi auraient ressemblé les latences et les performances potentielles pour ceux-ci. AMD a montré des gains de performance similaires pour le prototype 12 cœurs fonctionnant avec une seule puce empilée. Mais le volume doit être vraiment limité si même ces puces n’ont pas fait leur chemin vers la production finale.
Les promesses du Zen 3D
Mais il y a de l’espoir, car TSMC est en train de construire une toute nouvelle usine à Chunan à Taïwan. La nouvelle usine devrait être opérationnelle d’ici la fin de l’année. Nous pouvons donc nous attendre à un meilleur approvisionnement et à une production en volume de la technologie SoIC 3D de TSMC. Nous espérons voir les futures itérations Zen 4 avec la même technologie.
Caractéristiques attendues du processeur de bureau AMD Ryzen ‘Zen 3D’ :
- Optimisation mineure sur le nœud de processus 7nm de TSMC.
- Jusqu’à 64 Mo de cache empilé par CCD (96 Mo L3 par CCD)
- Jusqu’à 15% d’amélioration moyenne des performances dans les jeux
- Compatible avec les plateformes AM4 et les cartes mères existantes
- Même TDP que les CPU Ryzen grand public existants.
AMD a promis jusqu’à 15% d’amélioration des performances dans les jeux par rapport à sa gamme actuelle. La compatibilité du nouveau CPU avec la plate-forme AM4 existante signifie que les utilisateurs peuvent mettre à niveau sans tout changer. La sortie de l’AMD Ryzen 7 5800X3D est prévue pour ce printemps.
Source : Wccftech
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