Le refroidissement sera scruté sur la 12e génération de processeurs Alder Lake d’Intel, autant que les performances et la consommation. Chaque fabricant de refroidisseurs fait de son mieux pour offrir le meilleur support possible aux CPU de nouvelle génération. Soit en lançant de toutes nouvelles gammes de refroidisseurs. Soit en fournissant des kits de mise à jour pour le nouveau socket LGA 1700. Mais certains anciens refroidisseurs pourraient avoir quelques problèmes lorsqu’ils sont associés à la gamme de la 12e génération.
Dans l’objectif de garder les anciens refroidisseurs, de nombreuses marques ont publié des kits de mise à jour. Mais la plateforme Intel Alder Lake ne se contente pas de présenter un tout nouveau design de montage. Les dimensions du processeur lui-même ont également changé.
Comme l’a publié Igor’s Lab, le socket LGA 1700 (V0) a non seulement un design asymétrique, mais également une hauteur moins importante. Cela signifie qu’une pression de montage appropriée est nécessaire pour établir un contact complet avec le IHS d’Intel Alder Lake. Certains fabricants de refroidisseurs ont déjà utilisé des plaques froides plus grandes pour les CPU Ryzen et Threadripper. Le but est d’assurer un contact adéquat avec l’IHS. Mais il s’agit principalement de refroidisseurs haut de gamme et de nouveaux modèles. Ceux qui utilisent des AIO plus anciens, avec des plaques froides rondes, pourraient avoir des difficultés à maintenir la distribution de pression requise. Ce qui pourrait conduire à des performances de refroidissement inadéquates.
Des sources ont fourni à Wccftech quelques images de la façon dont certains anciens refroidisseurs AIO se comportent. Vous pouvez voir que les modèles H115 de Corsair et ML de Cooler Master ne répartissent pas la pâte thermique de manière uniforme sur la plaque froide. Et ce, malgré les nouveaux kits de montage LGA 1700. Cela peut entraîner des performances inférieures à celles des modèles plus récents. Ces derniers offriront le meilleur support pour la gamme de CPU Intel de 12e génération. C’est sans doute pour cette raison que les fabricants de cartes mères, sauf ASUS, ont percé des trous de montage dans leurs cartes de la série 600. ASUS a laissé la possibilité de monter des anciens supports de montage LGA 1200. La combinaison du LGA 1200 et d’un ancien refroidisseur de CPU serait problématique en termes de performances de refroidissement.
Le refroidissement jouera un rôle majeur dans la détermination des performances des processeurs Alder Lake d’Intel. En particulier les gammes K et KF, qui, selon les fuites, sont très chaudes. Les utilisateurs devront utiliser le meilleur matériel de refroidissement pour maintenir une température adéquate, surtout s’ils prévoient d’overclocker les puces. Espérons qu’Intel fournira un compte-rendu détaillé à ce sujet aux consommateurs lors du lancement des processeurs le 4 novembre.
Source : Wccftech
Retrouvez toute l’actualité hardware ici
