Selon TrendForce, Nvidia a revu le design de son futur accélérateur IA « Rubin Ultra » en abandonnant une configuration multi‑puces à 4 dies au profit d’une architecture à 2 dies, plus maîtrisable côté packaging et coûts. Le cabinet évoque une mise sur le marché visée en 2027.
Pourquoi le 4-dies cale sur l’empilement avancé
La contrainte vient des limites physiques de l’advanced packaging. En 4 dies, la surface de l’interposeur/co‑packaging grimperait jusqu’à environ huit fois la taille maximale d’un photomasque, un saut qui dégrade mécaniquement les rendements et fait exploser les coûts de production. Revenir à 2 dies permet de contenir la taille du module, d’améliorer la fabricabilité et de sécuriser la montée en volume.
Rubin Ultra resterait aligné sur le nœud N3P de TSMC avec un packaging de type CoWoS‑L. TrendForce indique par ailleurs qu’Nvidia ne réduit pas ses commandes de tranches chez TSMC, mais réalloue davantage de capacité à Blackwell, sa génération actuelle. La demande en 3 nm s’envole: les puces IA représenteraient 5 % de la capacité 3 nm l’an prochain, puis 36 % l’année suivante, signe d’un basculement rapide des lignes avancées vers l’IA.
Capacité TSMC, arbitrages Nvidia
Entre un 4‑dies trop coûteux et une fenêtre de capacité 3 nm sous tension, la bascule vers 2 dies paraît pragmatique: elle réduit le risque industriel à court terme tout en laissant de la marge pour densifier mémoire et interconnexions via CoWoS‑L. À court horizon, Nvidia optimise donc ses wafers pour Blackwell, tout en préparant Rubin Ultra sans surdimensionner l’interposeur.
Source : ITHome
