La demande en systèmes d’IA se heurte désormais moins à la conception des puces qu’aux capacités industrielles nécessaires pour les fabriquer. Pour desserrer cet étau, NVIDIA engage plusieurs partenaires sur les substrats, le packaging avancé, les tests et les moteurs optiques.
NVIDIA veut multiplier par 2,5 sa capacité en substrats
Le groupe travaille avec Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) et Unimicron Technology Corporation. L’objectif consiste à étendre des capacités existantes et à intégrer de nouveaux fournisseurs afin d’améliorer la résilience et la redondance de sa chaîne mondiale.
Sur les trois prochaines années, NVIDIA prévoit d’augmenter de 2,5 fois les capacités de production de substrats destinés à ses produits. D’autres accords doivent encore compléter ceux déjà détaillés.
Au Japon, NVIDIA a accordé à IBIDEN une avance de réservation de capacité de plusieurs milliards de dollars, soit plusieurs milliards d’euros à titre indicatif. L’investissement doit soutenir l’usine d’Ono, dont la capacité visée atteindra trois fois son niveau actuel. La montée en charge de ces moyens supplémentaires doit commencer au premier trimestre 2028.
Samsung Electro-Mechanics rejoint parallèlement la chaîne d’approvisionnement en substrats avec des capacités immédiatement disponibles en Corée du Sud. Le partenariat couvre aussi la modernisation d’installations et de nouvelles usines à Sejong et Busan. En 2028, les volumes réservés à NVIDIA devraient représenter une part significative de la capacité annuelle totale de Samsung Electro-Mechanics en substrats de boîtiers.
À Taïwan, Unimicron bénéficie d’un accord de réservation pour étendre sa production de substrats KF. Les premières capacités supplémentaires sont attendues au deuxième trimestre 2027, avant une exploitation complète à la mi-2028.
Packaging avancé et tests montent en cadence
NVIDIA et Amkor Technology prévoient d’accroître leurs moyens de packaging avancé en Corée du Sud. La capacité liée aux wafers d’interposeurs doit progresser de plus de 300 % d’ici fin 2028, en parallèle du développement de nouvelles installations d’Amkor dans le pays.
Ces investissements serviront les plateformes NVIDIA actuelles comme celles de prochaine génération. Les interposeurs constituent un maillon critique pour assembler les accélérateurs et leur mémoire à large bande passante, ce qui rend leur disponibilité déterminante pour les volumes finaux.
Les capacités de test doivent doubler entre 2026 et 2027
NVIDIA prévoit de doubler sa capacité totale de test des semi-conducteurs entre les années civiles 2026 et 2027. Cette progression reposera sur de nouvelles installations aux États-Unis, à Taïwan et à Singapour.
Une avance de réservation de 1,1 milliard de dollars, environ 1 milliard d’euros à titre indicatif, a été accordée à KYEC. Elle financera de nouveaux équipements et sites de test aux États-Unis, avec une production en grand volume prévue en avril 2027. À Singapour, les opérations étendues doivent atteindre ce stade dès février 2027.
Les moteurs optiques changent d’échelle
NVIDIA et SPIL comptent étendre à Taïwan la fabrication de moteurs optiques pour les solutions d’optique co-packagée. La capacité doit être multipliée par 15 d’ici la mi-2027, puis encore doubler avant la fin de 2028.
Cette accélération répond aux besoins de connectivité des infrastructures de calcul à très grande échelle. À mesure que les grappes d’accélérateurs s’étendent, la bande passante, la consommation et la portée des interconnexions deviennent aussi structurantes que les performances des GPU eux-mêmes.
Jensen Huang estime que l’industrie traverse « le plus grand déploiement d’infrastructures de l’histoire humaine », avec une demande exceptionnelle et des capacités devenues le principal facteur limitant. Au-delà de la formule, les calendriers échelonnés jusqu’en 2028 montrent que NVIDIA cherche à verrouiller chaque étape sensible de la production, y compris celles situées hors des fabs de semi-conducteurs.
La diversification géographique réduit le risque de rupture, mais ces réservations signalent aussi une tension durable sur les composants périphériques aux accélérateurs. Pour les opérateurs de centres de données, la disponibilité des plateformes IA dépendra autant des substrats, des interposeurs et des tests que des wafers gravés.
Source : NVIDIA
