Le site de Dalian repart après quatre années de gel, avec un objectif industriel qui compte à l’échelle du marché mémoire. SK hynix prépare une hausse de 50 % de ses volumes de NAND Flash en Chine pour 2027, au moment où l’offre mondiale devrait enfin se rapprocher de la demande.
Dalian redevient un point d’appui pour la NAND Flash
Le groupe sud-coréen continuerait à injecter du capital, des ressources humaines et de la planification stratégique dans son usine de Dalian, en Chine. Le site est exploité par Solidigm, la filiale NAND de SK hynix, qui reprend enfin son expansion en Chine continentale après un arrêt de quatre ans.
Ce gel remontait à la période qui a suivi le rachat, en 2021, des activités 3D NAND et SSD d’Intel par SK hynix. Solidigm avait alors été créée pour piloter ce pôle, mais les restrictions à l’exportation et la dégradation du marché de la NAND Flash avaient stoppé les projets d’extension et, de fait, la planification venue du siège.
100 000 wafers aujourd’hui, 150 000 visés en 2027
À l’heure actuelle, Solidigm produirait environ 100 000 wafers par mois de NAND Flash. Une hausse de 50 % en 2027 porterait donc ce volume à environ 150 000 wafers mensuels.
Le site doit aussi lancer une NAND Flash 3D QLC à grille flottante, avec plus de 200 couches actives de stockage par puce. Ce positionnement vise les SSD de plusieurs téraoctets pour l’entreprise, qui reste aujourd’hui le principal débouché de ce type de mémoire.
IPO de Solidigm et lecture stratégique
En parallèle, SK hynix envisagerait une introduction en Bourse de Solidigm aux États-Unis, plus précisément sur le NASDAQ. L’hypothèse suggère une montée en puissance plus large des capacités industrielles du groupe, avec la possibilité d’utiliser les fonds levés pour financer d’autres extensions.
Le timing est notable : la production mondiale de NAND Flash est attendue à un niveau plus équilibré face à la demande en 2027. L’ajout de capacité à Dalian ne bouleversera pas à lui seul le marché, mais il renforce la place de SK hynix sur les SSD haute capacité destinés aux datacenters, là où la densité par puce et le coût par bit redeviennent décisifs.
Source : TechPowerUp
