Le vrai moteur de marge de LG Innotek n’est plus seulement l’optique. Le groupe coréen veut désormais faire de ses substrats avancés un second pilier industriel, avec un objectif de 647 millions de dollars de profit opérationnel en 2031, soit environ 600 millions d’euros à titre indicatif.
Portée par la 5G, la montée en gamme des smartphones premium, le redressement de la mémoire et l’essor de l’IA comme du big data, la demande mondiale en substrats semi-conducteurs à forte valeur ajoutée accélère. LG Innotek structure sa réponse autour de trois familles : RF-SiP, FC-CSP et FC-BGA.
Reste que la montée en cadence des substrats ne se lit pas seulement à l’échelle des smartphones : elle prépare aussi des formats plus ambitieux, comme les substrats FC-BGA pensés pour les puces IA les plus exigeantes.
LG Innotek accélère sur un métier déjà très rentable
L’activité package solution a généré environ 1,11 milliard de dollars de chiffre d’affaires en 2025, contre environ 940 millions en 2024, soit une progression d’environ 18 %. Sur la même période, le profit opérationnel est passé d’environ 46 millions à 83 millions de dollars, en hausse d’environ 82 %.
Ce poids dans les résultats est déjà disproportionné : en 2025, cette division a représenté près de 20 % du profit opérationnel total de LG Innotek, pour seulement environ 10 % des ventes du groupe. L’entreprise estime que, d’ici cinq ans, sa contribution au résultat opérationnel pourrait atteindre un niveau comparable à celui de l’activité optical solution.
Jeffrey Cho, senior vice president de la Package Solution Business Unit, affirme que LG Innotek veut transformer cette activité en pilier central et gagner rapidement des parts sur un marché en forte évolution. Le groupe met en avant plus de 50 ans de savoir-faire dans les substrats, avec 1 868 brevets liés à ses technologies haute densité et ultra-précision.
RF-SiP et FC-CSP au cœur de la poussée 5G et IA
RF-SiP : une position dominante renforcée par le Cu-Post
Le RF-SiP, pour radio frequency system-in-package, regroupe dans un seul boîtier les éléments clés des communications sans fil, comme les power amplifiers et les chipsets. LG Innotek produit les substrats qui relient ces composants intégrés à la carte mère, avec une spécialisation sur les formats compacts destinés notamment aux smartphones.
Dès 2011, la société a développé et produit en masse le premier substrat RF-SiP coreless au monde, supprimant la couche cœur et les couches d’isolation prepreg. Résultat, un produit environ 20 % plus fin que les substrats classiques, avec en plus une résine low-loss pour limiter les délais de signal et une surface cuivre traitée réduisant d’environ 70 % les pertes en émission et réception.
Cette avance technologique s’est traduite par une domination très nette du marché mondial du RF-SiP depuis 2016. L’an dernier, LG Innotek détenait environ 65 % du marché mondial RF-SiP sur la base des cinq principaux clients RF mondiaux, et anticipe une part proche de 80 % cette année.
Le groupe met aussi en avant sa commercialisation en premier mondial d’une structure Cu-Post sur RF-SiP. Au lieu de connecter directement les billes de soudure au substrat, LG Innotek forme d’abord une colonne de cuivre, puis place la bille au-dessus. Cette architecture permet de réduire l’espacement entre billes, d’abaisser l’épaisseur du substrat de près de 20 % et d’augmenter l’intégration des circuits, tout en conservant une meilleure stabilité thermique grâce au point de fusion élevé du cuivre.
Le fabricant affirme ainsi proposer les substrats 5G RF-SiP les plus fins du marché. Chaque module, d’une taille comparable à deux grains de riz, peut intégrer plus de 100 composants, dont des puces de communication haute fréquence, des power amplifiers et des filtres. LG Innotek travaille déjà sur une nouvelle génération de Cu-Post visant à réduire encore d’environ 10 % la distance entre billes de soudure.
FC-CSP : des mobiles vers la mémoire pour l’IA
L’autre dossier chaud concerne le FC-CSP, un substrat dont la taille est proche de celle de la puce et qui sert notamment à connecter des packages compacts et de la mémoire LPDDR aux cartes mères des appareils mobiles. Sa particularité est une connexion en flip chip, avec puce retournée et liaison par bumps de soudure, plutôt que par wire bonding.
LG Innotek estime que la transition vers des substrats FC-CSP plus performants est désormais une tendance claire dans la mémoire, en remplacement de solutions plus classiques. Dans l’ère de l’IA, l’usage s’étend au-delà des processeurs mobiles : la montée de l’inférence et de l’agentic AI fait progresser la demande en mémoires comme la GDDR pour accélérateurs IA et serveurs, ce qui soutient directement le besoin en FC-CSP.
Le groupe indique avoir récemment remporté des commandes mondiales pour des substrats FC-CSP destinés à la mémoire GDDR7. Conséquence, les lignes semi-conducteurs de son usine de Gumi tournent à pleine capacité. Pour absorber la demande, LG Innotek prévoit d’étendre ses lignes FC-CSP et RF-SiP dans une nouvelle usine au Vietnam, dont le chantier doit démarrer ce mois-ci.
FC-BGA, l’étape stratégique vers les PC et les serveurs IA
Le FC-BGA cible les systèmes plus gros et plus exigeants que les smartphones ou tablettes : desktop PCs, laptops, serveurs IA, data centers ou encore véhicules autonomes. Ces substrats servent pour des chipsets et CPU sur PC, mais aussi pour des CPU et GPU embarqués dans l’automobile ou les infrastructures IA.
Un FC-BGA affiche une surface environ 18 fois supérieure à celle d’un FC-CSP et intègre en général 16 à 22 couches, contre 6 à 8 pour un FC-CSP. LG Innotek dit maîtriser la production de substrats FC-BGA large body de 3.35 in × 3.35 in, tout en développant des formats extra-larges supérieurs à 4.72 in × 4.72 in.
L’activité FC-BGA a été lancée en 2022. Après le rachat du Gumi 4 Plant à LG Electronics, le groupe y construit sa Dream Factory, une ligne dédiée d’environ 280 000 sq ft, soit 26 000 m2, présentée en avril 2025 comme l’une des usines intelligentes les plus avancées du secteur. LG Innotek y combine IA, deep learning, robotique et digital twin pour améliorer rapidement les rendements, un point critique sur les grands substrats, plus exposés aux défauts dus aux particules.
La société a produit des FC-BGA pour réseaux, modems et téléviseurs numériques dès 2022. En décembre 2024, elle a lancé la production de masse de FC-BGA pour chipsets PC destinés à un grand client technologique mondial dans cette Dream Factory. À partir du troisième trimestre de cette année, elle doit aussi démarrer la production de FC-BGA pour CPU PC pour ce même client.
LG Innotek précise avoir gagné d’autres clients big tech mondiaux en 2025 et vise, d’ici 2028, une montée progressive vers le haut de gamme des FC-BGA pour CPU et GPU destinés aux véhicules autonomes ainsi qu’aux accélérateurs et serveurs IA. D’après Intel Market Research, le marché mondial du FC-BGA pesait 5,42 milliards de dollars en 2025 et progresserait de 10,6 % par an pour atteindre 9,548 milliards de dollars en 2032.
Le point à surveiller n’est pas seulement la croissance des volumes, mais le déplacement de valeur dans la chaîne semi-conducteur. Si l’inférence IA augmente réellement la part des CPU, de la mémoire et des substrats complexes face au duo GPU-HBM, LG Innotek peut se ménager une place bien au-delà de la sous-traitance smartphone, avec un levier direct sur les PC, les serveurs et, à terme, l’automobile.
Source : TechPowerUp
