La course aux puces IA se joue aussi sous le silicium. À l’ECTC 2026, LG Innotek vient chercher sa place avec des substrats FC-BGA plus grands, plus denses et, surtout, pensés pour limiter les pertes électriques dans les serveurs.
FC-BGA : LG Innotek entre sur la scène de l’ECTC
LG Innotek participera pour la première fois à l’Electronic Components and Technology Conference, organisée par l’IEEE, du 26 au 29 mai 2026 à Orlando, en Floride. Cette 76e édition de l’ECTC reste la principale conférence mondiale dédiée aux technologies de packaging pour semi-conducteurs.
L’événement doit réunir environ 2 000 professionnels issus de 20 pays et 135 entreprises du secteur, parmi lesquelles Intel, Amkor, ASE et IBM. Sur son stand, le groupe sud-coréen prévoit de montrer deux grands échantillons de substrats ainsi que plusieurs produits encore en développement.
Le point central de cette présentation sera un substrat FC-BGA de 3,3 x 3,3 pouces, accompagné d’une version ultra-large dont la surface est environ 40 % supérieure. Cette montée en taille et en complexité répond directement à la hausse des besoins liés à l’entraînement et à l’inférence IA, ainsi qu’à l’explosion du volume de tokens traités par les modèles agentiques.
Des puces intégrées au substrat pour réduire les pertes
LG Innotek met en avant une technologie d’intégration de puce dans le substrat lui-même. Jusqu’ici, les semi-conducteurs étaient montés au-dessus du support ; ici, ils sont encapsulés à l’intérieur, ce qui raccourcit le trajet du signal.
D’après l’entreprise, cette architecture réduit les pertes liées à l’alimentation, y compris les pertes résistives et l’IR drop, d’environ 25 %. Sur des serveurs, le bénéfice attendu est double : moins de dissipation inutile et une meilleure efficacité énergétique globale.
Dans la même logique d’optimisation matérielle, LG Display montre comment une nouvelle génération d’OLED peut gagner en efficacité énergétique tout en améliorant l’intégration des composants, un angle qui prolonge bien les enjeux de packaging et de réduction des pertes évoqués ici.
RF-SiP et Cu-Post : l’autre axe de différenciation
Le fabricant exposera aussi ses substrats RF-SiP pour les communications 5G, développés à partir d’un savoir-faire maison accumulé sur 50 ans. L’enjeu vise surtout les smartphones, où l’ajout continu de nouvelles fonctions complique de plus en plus la réduction de l’épaisseur des appareils.
Une approche qui vise la finesse sans sacrifier la densité
LG Innotek affirme avoir appliqué pour la première fois dans l’industrie une technologie de colonnes de cuivre, ou Cu-Post, à ce type de produit. Le principe consiste à relier le substrat à la carte mère via de minuscules colonnes de cuivre surmontées de billes de soudure.
Cette structure permet d’augmenter fortement la densité de placement des billes de soudure, donc la densité d’intégration des circuits, tout en réduisant l’épaisseur du substrat d’environ 20 %. Pour les smartphones haut de gamme, cela ouvre la voie à des designs plus fins sans renoncer aux contraintes de performance.
Jeffrey Cho, senior vice president de la Package Solution Business Unit, estime que l’ECTC doit servir de vitrine pour renforcer la compétitivité des technologies de substrats de nouvelle génération du groupe, nouer de nouvelles collaborations et élargir les opportunités commerciales. LG Innotek vise un chiffre d’affaires de 2,0 milliards de dollars dans ce segment d’ici 2030, soit environ 1,84 milliard d’euros à titre indicatif.
Ce positionnement est cohérent avec l’évolution du marché : à mesure que les accélérateurs IA grossissent et que les contraintes d’alimentation deviennent plus sévères, le substrat n’est plus un simple support. Il devient un levier direct de performance, de rendement énergétique et, à terme, de différenciation entre fournisseurs.
Source : TechPowerUp
