Le X670 d’AMD aussi en chiplets

Amd Ryzen 7000 066

AMD semble s’engager dans la voie des chiplets pour ses processeurs et ses GPU. Mais aussi pour les chipsets qui équiperont les cartes mères AM5 X670 de nouvelle génération. La source provient de Tom’s hardware. Asmedia, fabricant du prochain chipset X670 d’AMD, a confirmé l’information auprès du site. L’article indique que le chipset X670 sera doté d’un design à double chiplet. Le design à double puce ne s’appliquera qu’au X670. Les puces grand public, B650 et A620, continueront d’utiliser un design à puce unique. Les nouveaux chipsets seront fabriqués sur le processus TSMC 6nm, selon ChinaTimes.

Amd Socket Am5

D’après les documents que le média a pu consulter, le chipset AMD B650 offrira une interconnexion PCIe 4.0 x4 au CPU. Il supportera également la connectivité PCIe Gen 5.0 sur une variété spécifique de CPU AM5. Il est probable que les CPU Ryzen 7000 d’AMD basés sur l’architecture Zen 4 permettront la connectivité PCIe Gen 5.0. Alors que les APU Rembrandt (Zen 3+), en version AM5, seront limités à PCIe Gen 4.0.

L’AMD X670 avec plus de 24 lignes PCIe

Les deux chiplets du PCH X670 seront identiques. La rumeur précédente mentionnait que le X670 offrirait deux fois plus de capacités d’E/S par rapport aux chipsets B650. Actuellement, le chipset AMD X570 offre 16 lignes PCIe Gen 4.0 et 10 liens USB 3.2 Gen 2. Nous pourrions donc nous attendre à plus de 24 lignes PCIe Gen 5.0 dans le prochain chipset. Ce serait un bouleversement des capacités d’E/S. Surtout que cette plateforme sera une des premières à accueillir des SSD NVMe PCIe Gen 5 et des cartes graphiques de nouvelle génération.

Dans le passé, l’architecture du jeu de puces des ordinateurs était initialement divisée en southbridge et northbridge. Plus tard, après l’intégration de certaines fonctions dans le processeur, notamment la gestion de la mémoire, elle est passée à une architecture à puce unique.

Cependant, avec la nouvelle génération de processeurs AMD, le nombre de canaux de transmission du processeur est limité. Par conséquent, il est décidé que le chipset X670 reviendra à l’architecture à double puce. Certaines interfaces de transmission à haute vitesse seront à nouveau prises en charge par la double puce du X670. Permettant à l’ordinateur une plus grande flexibilité dans l’allocation des bus.

Le chipset X670 de la plate-forme AM5 sera conçu et produit en série par Xiangshuo. Comme il s’agit d’une architecture à double puce, cela signifie que chaque ordinateur sera équipé de deux puces pour prendre en charge différentes interfaces de transmission telles que l’USB 4, le PCIe Gen 4 et le SATA.

Traduction automatique via ChinaTimes

AMD pousse le PCIe Gen 5.0

Le fait qu’AMD mise gros sur la norme PCIe Gen 5.0 pourrait également laisser entendre qu’il pourrait être le premier fabricant de GPU à sortir une carte graphique Gen 5 dans sa famille Radeon RX qui fonctionnera en tandem avec la nouvelle plate-forme PCIe Gen 5. Ce sera un coup dur pour NVIDIA qui continuera à s’appuyer sur la norme PCIe Gen 4. Récemment, une carte mère AM5 équipée d’un chipset AMD B650 a été repérée. Équipée d’un Engineering Sample, c’est sans doute une carte déjà testée en interne par des partenaires. Les processeurs AMD Ryzen 7000 Desktop et la plateforme AM5 devraient être dévoilés lors du Computex. Avec un lancement au début du troisième trimestre 2022.

Source : Wccftech

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