Intel « Rocket Lake-S » : un module multi-puces en 14 nm et 10nm ?

L’ingénieur et analyste industriel de VLSI, @chiakokhua, qui se fait appeler « Retired Engineer » sur Twitter, a été l’une des premières voix à parler des secrets des Ryzen de 3e génération. Pour rappel ce sont des modules multi-puces construits selon différents procédés de fabrication du silicium. C’était une théorie incroyable à l’époque. Il a maintenant une théorie fantastique sur « Rocket Lake-S », datant de novembre 2019. Mais elle refait maintenant surface sur les communautés technologiques. Apparemment, Intel conçoit ses processeurs à socket LGA1200 pour en faire des modules multi-puces, semblables à « Matisse » à certains égards, mais différents à d’autres.

Apparemment, le « Rocket Lake-S » est un module multi-puces composé d’une puce de 14 nm et d’une autre en 10 nm. La puce de 14 nm contient les cœurs du processeur. Et la puce de 10 nm contient les composants non centraux. AMD « Matisse » et « Vermeer » ont également une telle conception. Mais les cœurs de l’unité centrale sont situés sur des puces dont le processus de fabrication en silicium est plus avancé (7 nm) que celui des composants non centraux (12 nm).

Quelle architecture pour Rockt Lake-S ?

La puce de 14 nm du « Rocket Lake-S » contient des cœurs de CPU « Willow Cove » qui sont censés introduire des gains IPC significatifs par rapport à « Skylake ». Dans ce die, il y a des cœurs de CPU et un agent système à fonctionnalité réduite. Tous deux sont liés par une interconnexion en Ring-bus. Cet agent système parle à son homologue sur le die uncore (alias « GPU die »), via l’interconnexion EMIB.

La puce GPU en 10 nm (aussi appelée puce uncore) comprend l’iGPU Gen12 Xe du processeur. Elle comporte jusqu’à 96 unités d’exécution, un contrôleur de mémoire DDR4 double canal et un contrôleur PCI-Express 4.0. Elle intègre aussi d’autres composants mineurs liés à l’iGPU, tels que ses moteurs d’affichage et de média.

Contrairement aux précédentes générations Intel depuis « Lynnfield », le MCM « Rocket Lake-S » offre un total de 24 voies PCI-Express. 16 d’entre elles sont affectées au PEG (PCI-Express Graphics, ou le principal emplacement PCI-Express x16 de la plate-forme) ; et 8 voies sont affectées au bus de jeu de puces. Dans les microarchitectures passées, dont « Comet Lake-S », le processeur n’avait que 20 voies, 16 vers le PEG et 4 vers le DMI (chipset-bus).

Une meilleure gravure pour la puce GPU ?

Ce ne sera pas la première fois qu’Intel adopte l’approche MCM pour ses processeurs de bureau classiques. La première génération de processeur de bureau « Clarkdale » sous LGA1156 était un MCM. Il était alors composé d’une puce de 32 nm pour le CPU et d’une puce de 45 nm (qui contenait le iGPU).

La raison pour laquelle Intel a choisi de donner à l’iGPU l’avantage du processus de fabrication en silicium le plus fin est un mystère. Il n’est peut-être tout simplement pas possible de construire un iGPU Gen12 sur 14 nm. Alors que l’efficacité des cœurs de CPU « Willow Cove », conçus à l’origine pour 10 nm+, supporte un port arrière en 14 nm. Les cœurs « Willow Cove » font leurs débuts avec les processeurs mobiles « Tiger Lake-U ».

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2 réponses

  1. juin 16, 2020

    […] de « Tiger Lake », qui en comptera 96. Les sources de Moore’s Law is Dead renforcent une théorie de la semaine dernière. Selon cette dernière « Rocket Lake-S » serait un module multi-puces […]

  2. juin 30, 2020

    […] intéressante, mais la façon dont elle utilise ces cœurs. Alder Lake va utiliser la technologie Big Little, en intégrant les cœurs Golden Cove et Gracemont sur une seule puce tout en disposant d’un […]

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