Intel modifie ses RadBox

Intel actualise légèrement son ventirad (HSF) livré avec les puces de 10e génération haut de gamme et certains processeurs Xeon-W. Intel a décidé d’augmenter légèrement l’épaisseur de son ventirad. Au niveau design, il se pare en plus d’un aluminium anodisé noir qui comprend un noyau en cuivre. Ce n’est par contre pas le cas pour celui inclus dans les puces plus bas de gamme telles que le i5-10400. Intel est même allé jusqu’à gainer le câble du ventilateur en noir, au lieu des habituels quatre fils multicolores. Le moyeu du ventilateur, qui avait généralement une étiquette blanche ou bleue avec des inscriptions réglementaires laides, a maintenant un autocollant gris solide avec seulement le logo Intel.

Par contre, il n’y a pas de chiffres de performance. Mais le ventirad ressemble physiquement à ceux qu’Intel avait l’habitude d’inclure avec certains de ses plus anciens processeurs LGA115x capables de dissiper un TDP de 95 W. Intel inclut ce ventirad avec les processeurs suivants : i9-10900, le i9-10900F, le i7-10700F, le i7-10700. Et dans la gamme Xeon, il est compatible avec les processeurs W-1290, W-1270, et W-1250. Ils sont fournis avec les versions boites de ces processeurs.

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