Selon le Commercial Times, la série Core de 14e génération d’Intel, nom de code « Meteor Lake », utiliserait la technologie du processus de 3 nm de TSMC pour la partie graphique.
Intel Meteor Lake sera une série de processeurs grand public. Dotée de la technologie de packaging Foveros. Cette dernière a été utilisée pour la première fois par la série de CPU Lakefield à faible puissance. En utilisant une conception avancée de boîtier multi-couches, comme Ponte Vecchio et Sapphire Rapids avec EMIB, qui seront lancés l’année prochaine. Intel est clairement en train de sortir des conceptions monolithiques.
Cnet a pu photographier, en exclusivité, les premiers échantillons de test des processeurs Meteor Lake en version mobile. La plus grande partie serait celle du GPU.
La rumeur veut que le GPU de Meteor Lake utilise l’architecture graphique Xe-LP Gen12.7. Soit, une version plus récente par rapport à Alder Lake et Raptor Lake. Intel a déjà confirmé que les produits Meteor Lake comporteront jusqu’à 192 unités d’exécution. Doublant le nombre de processeurs par rapport à Alder/Raptor Lake. Une augmentation du nombre de cœurs de GPU et une architecture plus récente ne seront pas les seuls avantages. Car le GPU utiliserait également un nœud de processus plus petit.
Intel Xe-LP en TSMC 5 ou 3nm ?
Contrairement aux précédentes rumeurs, la puce graphique n’utiliserait pas le processus TSMC N5, mais le processus 3nm, selon Ctee. Le processeur utiliserait donc jusqu’à trois nœuds différents : Intel 4 pour la tuile de calcul, TSMC N5 ou N4 pour la tuile SoC-LP (I/O), et TSMC N3 pour la tuile GPU.
Intel avait déjà annoncé qu’il allait charger TSMC de produire des tuiles GPU Xe-HPG (Arc Alchemist) en utilisant la technologie de processus N6. Les deux sociétés ont également travaillé ensemble pour mettre sur le marché l’accélérateur de centre de données Ponte Vecchio. Le GPU est doté du nœud TSMC N7 pour le Xe-Link et du TSMC N5 pour sa tuile de calcul.
Selon les dernières rumeurs, les processeurs Meteor Lake devraient faire leurs débuts au deuxième trimestre de 2023. Il sera doté d’une architecture hybride de deuxième génération avec des cœurs Redwood Cove (P-Core) et Crestmont (E-Core). La configuration exacte des cœurs du processeur est encore inconnue.
Source : Ctee
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