Lip-Bu Tan bouscule les habitudes internes en confiant des activités stratégiques à des profils recrutés à l’extérieur. L’arrivée de Dean Jarnac, ancien cadre de Marvell, révèle une offensive visant le marché très convoité des puces spécialisées.
Intel Foundry veut capter la demande en ASIC
Intel cherche à alléger une organisation longtemps freinée par ses couches bureaucratiques tout en trouvant de nouveaux débouchés pour ses procédés de gravure avancés. Les ASIC constituent une piste prioritaire, portée notamment par l’explosion des infrastructures d’intelligence artificielle.
Le terrain est déjà occupé. Google développe ses TPU avec Broadcom, Marvell et MediaTek, tandis qu’Amazon collabore avec Marvell sur ses puces Trainium. Microsoft travaille avec OpenAI, Marvell et Broadcom sur les accélérateurs Maia AI.
OpenAI a également collaboré avec Broadcom autour d’un accélérateur sur mesure baptisé Jalapeno. De son côté, Anthropic développerait un ASIC avec Broadcom et Samsung Foundry, sur un procédé de gravure en 2 nm.
Dean Jarnac, un profil rompu aux puces sur mesure
L’expérience de Dean Jarnac chez Marvell doit aider Intel à comprendre les attentes des concepteurs indépendants et à décrocher des contrats. L’analyste Jack Gold souligne sa connaissance des relations entre une société fabless et un groupe intégré comme Intel, qui conçoit et fabrique ses propres composants.
Le groupe dispose déjà d’une première référence notable. En juillet, Intel a conclu un accord avec Fortinet pour concevoir et produire son prochain processeur de sécurité, destiné aux pare-feu à hautes performances et aux infrastructures de cybersécurité.
David Zinsner, directeur financier d’Intel, indiquait le même mois que l’activité ASIC approchait un rythme de revenus annualisé de 2 milliards de dollars, soit environ 1,8 milliard d’euros à titre indicatif. Elle pourrait atteindre 4 milliards de dollars, autour de 3,7 milliards d’euros, « dans un avenir pas trop lointain ».
Foveros et EMIB-T renforcent l’offre industrielle
La fabrication ne constitue qu’une partie de l’équation. NVIDIA pourrait adopter la technologie d’encapsulation Foveros d’Intel au second semestre 2028, d’après une information attribuée à un analyste. Un tel contrat donnerait un poids supplémentaire aux ambitions de fondeur du groupe.
Foveros permet un empilement 3D de dies actifs, face contre face ou face contre dos, directement au-dessus d’un die de base ou d’un interposeur. La liaison hybride cuivre-cuivre offre une forte densité d’interconnexion et une faible latence de signal grâce à des chemins verticaux courts.
Cette technologie va plus loin qu’EMIB-T. L’EMIB classique relie plusieurs chiplets dans un même package au moyen de petits ponts de silicium intégrés au substrat organique, avec des microbilles à haute densité placées aux interfaces entre les dies et les ponts.
EMIB-T ajoute des Through-Silicon Vias directement à travers ces ponts. Ces canaux verticaux acheminent l’alimentation et les signaux à haut débit depuis la partie inférieure du package jusqu’aux processeurs ou à la mémoire installés au-dessus, ouvrant la voie à l’empilement 3D.
Lip-Bu Tan recrute aussi pour préparer le retour dans la mémoire
Le recrutement de Jarnac s’inscrit dans une stratégie plus large. Lip-Bu Tan privilégie plusieurs dirigeants venus de l’extérieur pour casser une tradition de promotions internes et accélérer la transformation des activités jugées prioritaires.
Intel travaille parallèlement sur les technologies mémoire XBM et Z-Angle Memory, ou ZAM. Cette dernière repose sur une DRAM empilée en 3D dont les interconnexions diagonales remplacent les TSV verticaux et forment un pilier thermique central destiné à améliorer la dissipation.
La ZAM emploie également une liaison hybride cuivre-cuivre et abandonne les condensateurs afin d’augmenter la densité. Lors de sa dernière publication de résultats, Intel a explicitement mentionné le recrutement de Shou-Chi Lee, ancien CEO de SK hynix, en évoquant ses ambitions dans la mémoire.
La crédibilité de cette offensive dépendra moins des annonces que de la capacité à livrer simultanément des procédés compétitifs, des rendements stables et des technologies d’encapsulation éprouvées. Les contrats Fortinet et, potentiellement, NVIDIA pourraient servir de références, mais Intel devra convaincre des clients habitués à l’écosystème de Broadcom, Marvell, Samsung et TSMC.
Source : Wccftech
