Quand le marché manque de processeurs, même les morceaux de silicium habituellement écartés retrouvent une valeur commerciale. Chez Intel, la tension sur l’offre est telle que certains dies voués à la casse finissent désormais dans des CPU vendus à des clients qui veulent avant tout du volume.
Intel CPU : même les dies de rebut sont désormais valorisés
AMD comme Intel ont vidé leurs stocks, avec des délais qui se comptent maintenant en semaines. La différence, c’est qu’Intel, qui fabrique en interne une large part de son portefeuille CPU, exploite cette marge de manœuvre industrielle pour récupérer des dies situés en bord de wafer, normalement destinés au rebut silicium.
L’information vient d’Intel et a été confirmée par l’analyste Ben Bajarin. Concrètement, certains SKUs imparfaits à cause du rendement du nœud de gravure ou d’autres défauts trouvent une seconde vie sous la forme de références moins ambitieuses, mais immédiatement commercialisables.
Dans le contexte actuel, même des puces haut de gamme qui auraient habituellement été écartées sont transformées en produits autonomes. L’objectif est simple : ne laisser aucun silicium exploitable de côté.
Xeon 6 Granite Rapids illustre cette logique de récupération
Sur un Xeon 6 « Granite Rapids » gravé en Intel 3, le compute die peut embarquer jusqu’à 44 cœurs par die. Une partie de ces cœurs est déjà désactivée pour des raisons de rendement et de consommation, afin de décliner plusieurs références à plus faible nombre de cœurs.
En temps normal, lorsqu’un die n’atteint pas un niveau de rendement jugé suffisant sur la ligne Intel 3, il est écarté s’il ne permet pas d’extraire un nombre raisonnable de cœurs fonctionnels. Cette fois, Intel fait l’inverse : la société encapsule aussi ces dies défectueux ou considérés comme scrap dans des SKUs de gamme inférieure pour les vendre à des clients qui acceptent toute capacité disponible.
Le cas des dies en bord de wafer est particulièrement parlant. Sur une tranche circulaire, ces zones périphériques sont plus exposées aux pertes et aux défauts partiels. Or, même avec seulement quelques P-Cores fonctionnels, ces puces peuvent désormais être assemblées et expédiées, y compris à des hyperscalers prêts à les intégrer dans leurs offres.
Des rendements en hausse, mais une demande encore plus forte
Cette stratégie intervient alors qu’Intel Foundry a déjà amélioré les rendements sur Intel 4, Intel 3 et 18A, des nœuds qui alimentent l’essentiel du portefeuille produit du groupe. Cette progression a soutenu les opérations de la division, avec une hausse séquentielle de 72 millions de dollars, soit environ 67 millions d’euros, tirée par de meilleures marges brutes.
Le point intéressant est ailleurs : malgré cette amélioration industrielle, la pression sur la demande reste suffisamment forte pour justifier la commercialisation de dies qui n’auraient jamais quitté l’usine en période normale. C’est un signal assez clair sur l’état du marché serveur et sur la valeur immédiate de chaque wafer produit.
Source : TechPowerUp
