Après une annonce anticipée fin avril dernier, c’est aujourd’hui qu’Intel lance officiellement sa dixième génération de processeurs « Core », connue sous le nom de code Comet Lake-S et nous avons le plaisir de participer à cet événement spécial attendu depuis un petit moment. Nous allons donc vous présenter cette nouvelle génération en détail et vous exposer nos résultats issus des tests effectués sur deux processeurs phares de cette nouvelle série : les Core i9-10900k et Core i5-10600K. En effet, nous avons reçu un kit presse comprenant :
- Un processeur Intel® Core™ i9-10900K (10 cores, 20 threads, 20M Intel® Smart Cache)
- Un processeur Intel® Core™ i5-10600K (6 cores, 12threads, 12M Intel® Smart Cache)
Sommaire
10 cœurs … Toujours en 14nm !
Suite à la course aux cœurs lancée par AMD avec l’annonce de sa gamme Ryzen en décembre 2016, nous avons remarqué une augmentation continue du nombre de cœurs à chaque lancement d’une nouvelle génération grand public, et ce depuis l’annonce des processeurs Coffee Lake en 2017, et plus précisément le Core i7-8700k avec ses 6 cœurs qui a mis fin à une longue série de processeurs 4c, qui a débuté avec le Core 2 Quad en 2007. Ensuite nous avons connu le Core i9-9900k qui est venu rajouter 2 cœurs supplémentaires par rapport au 8700k.
Comme ses prédécesseurs, le LGA 1200 possède le même nombre de broches que son nom l’indique, soit 1200. Sous le capot, on retrouve une version modifiée du LGA 1151 qui comporte 49 pins supplémentaires, utilisés pour améliorer la distribution de courant au sein de la puce.
Nouveau Socket
Intel ne serait pas Intel s’il n’avait pas rendu les nouveaux sockets totalement incompatibles avec les anciens processeurs. Le changement réside dans le pin n°1, dont la position reste la même, mais il est orientéà gauche, alors qu’il était à droite dans les générations précédentes de sockets pour processeurs. Cela signifie que vous ne pourrez pas utiliser les anciens CPU avec le socket LGA 1200, ni les CPU Comet Lake sur les anciens sockets. Pour que les choses soient claires, si vous voulez avoir une 10e génération de CPU Comet Lake dans votre PC, vous devrez également acheter une nouvelle carte mère !
Cela signifie qu’il n’y a pas de rétrocompatibilité. Quiconque souhaite avoir un avant-goût de la 10e génération devra acheter une nouvelle carte mère compatible avec le LGA 1200. La taille du PCB reste la même pour les deux générations : 37,5 mm x 37,5 mm. Ce point commun vous permet de garder votre solution de refroidissement qui sera parfaitement compatible avec cette nouvelle génération.
Mise à part la démocratisation de l’Hyper Threading pour les Core i5, Core i3 et Pentium Gold, la nouveauté la plus notable réside en la modification des algorithmes de fréquences selon 3 scénarios différents.
De plus, les processeurs Comet Lake-S »k » permettent une activation de façon unitaire l’Hyper Threading qui est désormais réglable cœur par cœur contrairement aux générations précédentes. Cela va surtout plaire aux amateurs d’overclocking, un domaine que Intel cherche toujours à améliorer.
En ce qui concerne les changement physiques, Intel a travaillé sur un épaississement de l’IHS en cuivre (sans modification de la hauteur totale) en réduisant l’épaisseur de silicium de 800 µm à 500 µm ainsi que le substrat en fibre de verre. Le matériau Stim quant à lui est toujours la (soudure entre Ihs et die).
Le Turbo boost
Le Turbo Boost 2.0 est la technologie de boost de base qui reste d’actualité sur tous les Core i9, Core i7, Core i5 et Core i3.
Le Turbo Boost Max 3.0, utilisé sur les processeurs X HEDT, est désormais disponible pour les nouveaux Core i9 et Core i7. Cette technologie est une amélioration du Turbo Boost 2.0 en termes de fréquence des deux cœurs dits « cœurs privilégiés ». En pratique, le microprogramme est capable de reconnaître les deux meilleurs cœurs physiques dans le but de les monter plus haut en fréquence et les mettre en avant suivant la charge de travail.
Enfin on termine avec le Thermal Velocity Boost, réservé à certains Core i9 et Core i7. Il permet de monter les fréquences encore plus haut par rapport au Turbo Boost Max 3.0, mais uniquement sur une période assez courte et selon certaines conditions particulières. Cette nouvelle technologie dépend de la température du processeur, et ne fonctionne donc pas si le processeur dépasse une température de 70 °C.
Cette nouvelle génération utilisera des chipsets de la série 400, dont les W480, H470, B460 et Z490. Actuellement, seules les cartes mères en Z490 sont connues. Ce chipset propose 24 lignes PCI-Express 3.0 associées aux 16 lignes du processeur, pour un total de 40 lignes en tout.
Le chipset Z490 intègre notamment un contrôleur AHCI/RAID, six ports SATA 6 Gbps, un contrôleur de quatre ports USB 3.2 gen 2, jusqu’à douze ports USB 3, 2 ports Gen 1 (5 Gbps), et un max de trois emplacements M.2 NVMe. Enfin, pour la partie Lan, il s’appuie sur une carte WLAN Intel AX201 (802.11ax Wi-Fi 6.0+ Bluetooth 5).
Pour finir cette présentation, nous vous laissons un listing avec tous les détails officiels concernant les 22 membres de cette nouvelle famille.
