Intel “Alder Lake”prend en charge la DDR5. Fuite des spécifications thermiques sur “Rocket Lake”

PTT a divulgué certains détails des prochaines générations de processeurs Intel “Rocket Lake” et “Alder Lake”. “Rocket Lake” alimentera la série de processeurs de 11 ème génération d’Intel sur socket LGA1200. Il serait un “portage” des cœurs du “Willow Cove” d’Intel vers une gravure en 14 nm, avec 8 cœurs maximum. L’idée pour Intel est de vendre des processeurs de bureau IPC avec une haute fréquence pour les jeux.

Rocket Lake

Selon le rapport PTT, il y aura trois types de SKU pour “Rocket Lake” basés sur le TDP. Un CPU avec 8 cœurs et un TDP de 95 W en PL1. Et des CPU de 6 et 4 cœurs avec un TDP de respectivement 80 W et 65 W, en PL1.

Pour le CPU de 95 W, la consommation en PL2 et PL4 serait respectivement de 173 et 251 W, avec un Tau de 56 secondes. Tau est une variable de synchronisation. Elle indique la durée où un processeur peut rester à un état de puissance élevé avant de passer en PL1.

Les pièces de 80 W de TDP consomment 146 W en PL2, 191 W en PL3 et 251 W en PL4. Mais avec une valeur Tau inférieure à 28 secondes. Pour les pièces de 65 W, le PL2 est de 128 W, le PL3 de 177 W. Le PL4 est de 251 W. Et la valeur Tau est de 28 secondes.

Alder Lake

Le rapport souligne également la forte probabilité que le prochain socket LGA1700 d’Intel qui recevra “Alder Lake”, soit doté d’une interface mémoire DDR5. Selon @Chiakokhua (The Retired Engineer), “Alder Lake-S” peut gérer le DDR5 à 4800 GT/s (référence). Ceci se fera soit avec un 1DPC (un DIMM par canal, interchangeable avec un DIMM à un rang par canal), soit avec 2DPC (deux barrettes DIMM par canal ou une barrette DIMM double rang par canal). Les contrôleurs de mémoire ne peuvent gérer que des débits allant jusqu’à 4000 GT/s de référence. L’overclocking sera possible dans les deux cas. Les concepteurs de cartes mères devront proposer au moins 6 couches de PCB afin d’avoir des configurations compatibles 2DPC, avec quatre emplacements DIMM.

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