Le démontage d’un Core Ultra 7 365 place la gravure maison d’Intel au niveau du TSMC N3E sur une partie critique de Panther Lake. Un progrès décisif pour Intel Foundry, même si les procédés les plus récents de ses concurrents conservent l’avantage.
Intel 18A rejoint le niveau de densité du N3E
Le démontage publié par SemiAnalysis offre un rare aperçu du procédé 18A au sein d’une puce commercialisée. Sur la logique du compute tile, sa densité apparaît comparable à celle du TSMC N3E employé pour le tile GPU Xe3 à 12 cœurs.
À partir d’un modèle de cellule représentative, SemiAnalysis estime également la logique 18A 18,6 % plus dense que celle du GPU produit en Intel 3. La comparaison doit toutefois rester prudente : la densité globale d’un die varie selon le mélange de cellules et leur placement.
RibbonFET et PowerVia passent l’épreuve du silicium
Panther Lake inaugure deux technologies majeures : les transistors gate-all-around RibbonFET et l’alimentation par la face arrière PowerVia. SemiAnalysis a identifié quatre rubans empilés par transistor, contre trois nanosheets sur le procédé SF2 de Samsung.
Ces résultats ne donnent cependant pas l’avantage absolu à Intel. En densité maximale, le 18A reste derrière les procédés TSMC N3P et N2, ainsi que Samsung SF2.
Des blocs plus compacts, mais des cœurs peu remaniés
Le P-core Cougar Cove occupe approximativement la même surface que Lion Cove dans Lunar Lake, alors que son cache L2 passe de 2,5 MiB à 3 MiB. SemiAnalysis décrit néanmoins les cœurs CPU comme des évolutions incrémentales plutôt que comme une refonte majeure.
Le gain est plus net du côté de l’intelligence artificielle. Le NPU 5 réclame 36,9 % de surface en moins que le NPU 4 de Lunar Lake, tout en conservant le même nombre d’unités MAC INT8.
Un jalon industriel pour Intel Foundry
Intel a lancé Panther Lake lors du CES 2026, après le passage en production de volume dans la Fab 52. Le compute die en 18A aurait depuis atteint un rendement proche de 80 %.
Cette progression aurait conduit Intel à rapatrier l’essentiel de la production des compute tiles de Nova Lake. Des démontages complémentaires consacrés au Samsung SF2 et au TSMC N2 sont attendus afin de comparer ces procédés sur des bases plus homogènes.
Le rapprochement avec le N3E valide surtout la capacité d’Intel à industrialiser simultanément RibbonFET et PowerVia, un enjeu plus important que la seule densité maximale. Pour convaincre des clients externes, Intel Foundry devra désormais confirmer les rendements, les coûts et les performances électriques du 18A face au N2 et au SF2.
Source : SemiAnalysis
