La montée en puissance d’Intel Foundry passe aussi par les ASIC sur mesure, et Socionext vient justement de l’ajouter à sa feuille de route avancée. Le signal est clair : le nœud Intel 18A-P commence à attirer des projets orientés IA, datacenter et calcul haute performance.
Socionext mise sur Intel 18A-P pour ses futurs SoC
Socionext a confirmé qu’il s’appuiera sur la technologie de gravure Intel 18A-P pour développer des SoC personnalisés destinés aux besoins émergents du datacenter, de l’edge et du high-performance computing. Le premier développement identifié est un chiplet de calcul haute performance.
L’entreprise japonaise entend combiner son expertise ASIC avec la feuille de route procédés et packaging d’Intel Foundry. L’objectif affiché est de permettre à ses clients de concevoir des SoC différenciés, optimisés pour des charges de travail spécifiques.
Un positionnement centré sur l’IA, le HPC et le datacenter
Rajinder Cheema, CTO et Executive Vice President de Socionext, décrit Intel 18A-P comme une étape importante dans les procédés avancés, en mettant en avant les innovations liées à l’architecture des transistors et à l’alimentation électrique. Selon lui, cette base technologique doit aider les clients à répondre à l’évolution des contraintes de performances et de consommation dans l’IA, le HPC et les applications datacenter avancées.
De son côté, John Zucker, General Manager and Vice President of Global Business Development and Marketing chez Intel Foundry, insiste sur la complémentarité entre la méthodologie de développement Solution SoC de Socionext et les technologies avancées de procédé et de packaging d’Intel. Intel y voit un moyen d’enrichir l’écosystème pour l’accélération IA, le calcul haute performance et ce que le groupe appelle la Physical AI, tout en réduisant le délai entre l’architecture et la production.
Un partenariat cohérent avec la stratégie multi-fonderies de Socionext
Cette adoption planifiée des technologies d’Intel s’inscrit dans une logique plus large chez Socionext : travailler avec les principaux partenaires de fonderie afin de livrer du silicium custom et des solutions de packaging pour des SoC hautes performances. Les marchés visés restent ceux où la différenciation se joue de plus en plus au niveau de l’intégration et du design spécifique à la charge de travail.
Pour Intel Foundry, ce type d’annonce compte au-delà du volume immédiat. Voir un spécialiste reconnu du SoC sur mesure engager un premier chiplet HPC sur 18A-P renforce la crédibilité industrielle du nœud sur des segments où la performance par watt, le packaging et le time-to-market pèsent autant que la gravure elle-même.
Source : TechPowerUp
