Intel affine déjà sa gravure de prochaine génération avant même l’arrivée de ses futurs gros Xeon. Avec Intel 18A-P, le fondeur promet plus de performances, moins de consommation et une meilleure tenue thermique pour Diamond Rapids, attendu en 2027.
Intel 18A-P, une évolution ciblée du 18A
Présenté lors du symposium VLSI à Hawaï, Intel 18A-P est une déclinaison raffinée du nœud Intel 18A. Le groupe annonce jusqu’à 9 % de performances supplémentaires à consommation identique, ou 18 % de consommation en moins à performances égales.
Intel ajoute aussi des gains très concrets sur le plan physique, avec une amélioration de 20 à 40 % de la résistance thermique au niveau du die, ainsi qu’une baisse de 10 à 30 % de la résistance des vias dans les couches critiques pour les performances. Le nœud est entré en risk-production, signe d’un passage vers la phase industrielle, même si le volume commercial reste à venir.
Bibliothèques enrichies et travail sur la dissipation
Pour obtenir ces gains, Intel a modifié plusieurs briques de son 18A. De nouvelles options de cellules arrivent dans les bibliothèques 180HP et 160HD, avec des cellules W1 et W1.5 pour les conceptions basse consommation, et une cellule W3P pour les usages hautes performances.
Cette W3P repose sur un design à dual contact, censé améliorer les performances sans dépasser l’empreinte de la cellule W3 existante. Intel a aussi intégré un nouveau matériau conducteur de chaleur sur la face avant du die et mis à jour ses outils EDA afin de permettre des layouts tenant compte des contraintes thermiques dès la conception.
Diamond Rapids sera le premier client du nœud
Le premier produit basé sur Intel 18A-P sera le Xeon 7 “Diamond Rapids”, plus précisément ses Compute tiles. Intel retient ici une approche par petits chiplets CPU reliés à des ressources d’E/S centralisées, dans un esprit proche de celui des AMD EPYC.
Pour replacer Diamond Rapids dans la feuille de route serveur d’Intel, il peut aussi être utile de revoir comment le fondeur a préparé son premier vrai saut en 18A avec les Xeon 6+ Clearwater Forest, pensés pour maximiser la densité de cœurs et valider la stratégie chiplet sur la plateforme Xeon.
Le processeur embarquera quatre Compute tiles, aussi appelés core building blocks ou CBB, tous gravés en Intel 18A-P. Chaque tile intégrera 48 cœurs P “Panther Cove” avec leur cache L3 local, pour un total de 192 cœurs sur le package.
Intel précise l’absence de SMT sur cette génération, ce qui donne un processeur 192 cœurs / 192 threads. Les quatre tuiles de calcul communiqueront avec deux tuiles IMH (I/O and Memory Hub) fabriquées sur un nœud plus ancien, comme Intel 3.
16 canaux DDR5, PCIe Gen 6 et nouveau socket LGA9324
Chacune des deux tuiles IMH disposera d’une interface mémoire DDR5 à 8 canaux, soit 16 canaux DDR5 au total sur le package. Diamond Rapids sera aussi le premier processeur Intel à prendre en charge le PCI-Express Gen 6, avec une bande passante bidirectionnelle doublée par rapport au PCIe Gen 5 actuel.
Le nombre de lignes PCIe n’a pas encore été communiqué. Intel évoque par ailleurs un substrat très imposant et l’arrivée d’un nouveau socket LGA9324, au nombre de contacts particulièrement élevé.
Sur le fond, Intel joue ici une carte importante. Si les chiffres promis par 18A-P se confirment en production, Diamond Rapids pourrait surtout marquer le moment où Intel recolle plus franchement aux attentes du marché serveur moderne : densité de cœurs élevée, architecture en chiplets, bande passante mémoire massive et interconnexion PCIe Gen 6 dès 2027.
Source : TechPowerUp
