
Faire entrer une configuration microATX complète dans 21,3 litres n’a plus grand-chose d’exceptionnel. Le plus intéressant ici, c’est qu’un simple quart de tour suffit à transformer le boîtier en tour verticale, avec 30 % d’emprise en moins sur le bureau.
Co-développé avec DAN Cases, le Lian Li B4-mATX vise les configurations compactes sans trop sacrifier la compatibilité matérielle. Ce modèle accepte des cartes mères microATX, des cartes graphiques jusqu’à 358 mm, ainsi que des alimentations ATX ou SFX, avec plusieurs finitions en façade : mesh ou véritable bois, en noir ou en blanc.
Ce virage vers un châssis plus flexible fait d’ailleurs écho à l’association Lian Li et DAN Cases sur l’A3-mATX, un précédent utile pour mesurer la continuité de cette famille de boîtiers compacts.
Lian Li B4-mATX : un format compact pensé pour deux usages

À l’horizontale, le châssis se présente comme une unité desktop compacte. Une rotation à 90 degrés le fait passer en position verticale, avec à la clé 30 % d’espace occupé en moins sur le bureau.
Lian Li a prévu une entrée secteur orientable pour s’adapter aux deux positions. Elle peut être tournée vers l’extérieur pour simplifier l’accès au câble, ou vers l’intérieur en mode vertical afin d’absorber l’excédent de longueur dans le boîtier.
Gestion des câbles et finitions
Un support pivotant placé sous les slots PCIe maintient les câbles d’alimentation et d’E/S arrière au plus près du châssis en position verticale. Le dégagement total, connecteurs inclus, monte à 52 mm de hauteur.

La façade est proposée en version perforée pour maximiser l’admission d’air, ou en finition bois véritable, noyer ou hêtre, pour des configurations plus orientées intégration. Les deux variantes existent en noir et en blanc.
Compatibilité interne : ATX ou SFX, aircooling ou AIO
Le B4-mATX est livré avec deux ventilateurs slim de 120 x 120 x 15 mm, non RGB, préinstallés en extraction sur un support amovible. Le ventilateur slim avant peut être inversé pour servir d’admission avec un refroidissement CPU à air.
Des supports dédiés permettent d’installer soit une alimentation SFX, soit une alimentation ATX de 140 mm. Avec une SFX, le boîtier accepte un radiateur latéral jusqu’à 360 mm avec 52 mm d’épaisseur maximale. Avec une ATX de 140 mm, le support latéral descend à 240 mm.

À l’arrière, le support de ventilateur réversible peut pivoter vers l’intérieur pour améliorer le flux d’air avec un ventirad tour, ou vers l’extérieur pour libérer la place nécessaire à un AIO monté sur le côté.
Malgré son volume contenu, le châssis prend en charge des GPU de 358 mm sur quatre slots d’extension. La hauteur maximale pour un ventirad CPU atteint 162 mm, et même 168 mm si le support latéral des ventilateurs est retiré.
Un support anti-affaissement de carte graphique, réglable en hauteur, est déjà installé. Son bras ajustable vient soutenir la carte sans gêner les ventilateurs du GPU. Pour le stockage, il faut compter un emplacement 3,5 pouces ou 2,5 pouces dans le bas, plus un second emplacement 2,5 pouces à l’avant.
AeroDeck en option et tarifs
Lian Li proposera aussi un accessoire B4-mATX Vertical AeroDeck, pensé pour les configurations en orientation verticale. Cet ajout ouvre un flux d’air direct vers la carte graphique et porte la capacité de ventilation à trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm.
L’AeroDeck utilise des panneaux latéraux en verre trempé pour mettre en valeur les ventilateurs installés, avec un filtre à poussière magnétique en PVC. Il reprend aussi l’esthétique bois de la version Wood, en noyer ou en hêtre, là encore en noir ou en blanc.








La commercialisation est fixée au 26 juin 2026. Les tarifs annoncés sont de 69,99 $ / 69,99 € pour le B4-mATX Mesh Black, 74,99 $ / 74,99 € pour le B4-mATX Mesh White, 84,99 $ / 84,99 € pour le B4-mATX Wood Black et 89,99 $ / 89,99 € pour le B4-mATX Wood White. Le Vertical AeroDeck sera vendu 29,99 $ / 29,99 €, en noir ou en blanc.
À ce niveau de prix, Lian Li se place assez agressivement sur un segment SFF souvent plus coûteux, surtout avec une compatibilité microATX, ATX et GPU longue dans seulement 21,3 litres. Le vrai enjeu sera moins la fiche technique que l’exécution thermique réelle, car c’est précisément là que se joue la différence entre un boîtier compact séduisant sur le papier et un modèle réellement viable avec du matériel haut de gamme.
Source : TechPowerUp