Une part énorme du 4 nm de Samsung change de priorité, et ce n’est pas pour des SoC grand public. Le groupe met visiblement le paquet sur les dies de base HBM4, au moment où les clients veulent y intégrer toujours plus de logique personnalisée.
HBM4 capte la moitié de la capacité SF4
D’après la presse coréenne, Samsung Foundry consacre désormais une part majeure de son nœud 4 nm à la production des dies de base destinés à la HBM4. Plus précisément, cette activité absorberait à elle seule la moitié de la capacité totale du 4 nm, en interne baptisé SF4.
Pour cette génération de mémoire, Samsung fabrique le base die en 4 nm. Le mouvement est notable, car cette capacité ne sert pas seulement aux ASIC de clients externes, mais de plus en plus à un composant devenu stratégique dans les accélérateurs IA modernes.
Des dies de base plus riches en logique
Les clients de la HBM4 et de la future HBM4E demandent désormais des dies de base capables d’embarquer de la logique sur mesure. L’idée est d’y intégrer directement des blocs comme les contrôleurs mémoire et les PHY, afin de réduire sensiblement la surface occupée par ces fonctions sur le chiplet de calcul principal.
Pour les concepteurs d’ASIC, l’intérêt est évident : récupérer de la surface utile sur le die de calcul, simplifier certains arbitrages d’intégration et pousser plus loin l’optimisation des performances. Samsung exploite son procédé SF4 sur les lignes S5 et S6, au sein des campus Pyeongtaek P2 et P3.
Samsung progresse vite sur le marché HBM
Cette montée en puissance industrielle s’accompagne d’un gain rapide de parts de marché. Au T2 2026, Samsung a atteint 38 % du marché HBM en chiffre d’affaires, contre 15 % un an plus tôt.
Dans le même temps, SK hynix est passé de 64 % au T2 2025 à 50 % au T2 2026. Le signal est clair : une partie des clients a diversifié ses approvisionnements et s’appuie désormais davantage sur Samsung.
Si cette stratégie de capacité et de personnalisation tient ses promesses, Samsung pourrait encore renforcer sa position dans les prochains trimestres. Le point intéressant, au-delà de la mémoire elle-même, est que le base die devient un levier de différenciation au niveau système, ce qui rapproche de plus en plus la bataille HBM de celle des fonderies avancées.
Source : ZDNet Korea
