Deux plateformes, un châssis compact, et des choix techniques qui changent nettement le profil machine. Sur son stand à l’IFA 2026, Acemagic a surtout montré qu’un mini PC peut désormais opposer frontalement Intel et AMD sans bouger d’un millimètre ou presque.
Acemagic F2A : même format, deux bases matérielles
L’Acemagic F2A était exposé en deux versions. La première repose sur un Intel Core Ultra X7 358H de génération Panther Lake, avec iGPU Arc B390 intégré.
Cette puce aligne 16 cœurs et 16 threads, avec une fréquence pouvant atteindre 4,8 GHz. Acemagic annonce jusqu’à 180 TOPS de performances IA cumulées pour l’ensemble de la plateforme.
En face, la variante AMD embarque un Ryzen AI 9 HX 470 Gorgon Point. On y trouve 12 cœurs, 24 threads, un boost à 5,2 GHz et un Radeon 890M basé sur l’architecture RDNA 3.5.
Son NPU XDNA 2 monte à 55 TOPS, tandis que la plateforme complète est donnée pour 86 TOPS. Dans les deux cas, le mini PC intègre 32 Go de mémoire LPDDR5X soudée.
Stockage et connectique : Intel prend l’avantage sur le PCIe
La différence se voit aussi côté stockage. Le modèle Intel combine un slot M.2 en PCIe 5.0 x4 et un second en PCIe 4.0, là où la version AMD se limite à deux interfaces PCIe 4.0 x4.
Acemagic exposait également le F7A, qui reprend le même Core Ultra X7 358H dans un boîtier plus grand. L’idée est plus simple à lire : moins de compromis sur la mémoire et l’extension.
Un F7A pensé pour monter en capacité
Le F7A embarque 64 Go de LPDDR5X à 8 533 MT/s. Pour le stockage, il propose deux emplacements M.2 2280 NVMe, l’un en PCIe Gen 4 x4, l’autre en PCIe Gen 5 x4.
Acemagic annonce jusqu’à 2 To par slot, soit 4 To au total. La machine intègre aussi le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4, une cible de puissance processeur de 65 W, et des dimensions de 143 × 143 × 40 mm hors patins en caoutchouc.
Ce duo résume assez bien la direction du segment en 2026 : les mini PC ne se contentent plus de gagner en puissance brute, ils deviennent aussi une vitrine pour les nouvelles plateformes IA locales, avec des arbitrages très visibles entre enveloppe thermique, mémoire soudée et connectique de stockage.
Source : TechPowerUp
