Un basculement discret est en train de se jouer dans les flux mondiaux de mémoire à très haute bande passante. La montée soudaine des expéditions de HBM vers la Malaisie suggère qu’une partie du packaging IA quitte désormais l’orbite directe de TSMC.
HBM Malaisie : un déplacement visible des volumes
Les données de SemiAnalysis Chipbook sur les exportations sud-coréennes montrent qu’une part significative des livraisons de HBM part maintenant vers la Malaisie, pendant que les volumes à destination de Taïwan reculent. En pratique, cela laisse penser que la mémoire HBM auparavant absorbée par les lignes CoWoS de TSMC, qu’il s’agisse de CoWoS-S, CoWoS-L ou CoWoS-R, est de plus en plus redirigée vers une autre base d’intégration avancée.
Le point clé, c’est que TSMC n’exploite pas d’installation de packaging avancé en Malaisie. Et les autres acteurs présents localement restent, pour l’instant, trop modestes pour absorber de tels volumes. Dans ce contexte, l’hypothèse la plus logique mène à Intel.
Le parallèle le plus intéressant reste la riposte de TSMC, qui cherche elle aussi à consolider sa réponse au packaging avancé avec une alternative à CoWoS autour d’EMIB.
Project Pelican prend une dimension industrielle
Fin 2024, Intel est entré dans la phase finale de son Project Pelican, un complexe de packaging avancé en Malaisie dont la construction a mobilisé 7 milliards de dollars, soit environ 6,4 milliards d’euros. Le site est prévu pour les opérations de die sort et de die prep, avec une prise en charge des flux EMIB et Foveros.
Cette montée en puissance donnerait à Intel plus de réactivité pour répondre à la demande de ses clients. Comme EMIB et Foveros figurent parmi les technologies de packaging avancé les plus compétitives du marché, l’afflux de HBM vers la Malaisie peut être interprété comme le signe d’une hausse des commandes adressées à l’activité packaging d’Intel Foundry.
Des commandes IA assez fortes pour rééquilibrer la carte
Les chiffres cités sont parlants : environ 1,3 milliard de dollars de HBM partiraient désormais vers la Malaisie, alors que Taïwan recevrait moins de 3 milliards de dollars. Il y a seulement quelques mois, les expéditions vers Taïwan dépassaient encore 5 milliards de dollars.
Le mouvement colle avec une autre information rapportée récemment : Intel aurait commencé l’assemblage EMIB chez Amkor, sur son site d’Incheon en Corée du Sud, afin d’absorber la hausse des commandes de grands clients de l’IA. Le site Pelican en Malaisie aurait aussi doublé la capacité du campus de New Mexico pour le packaging. En revanche, il manque encore des données précises sur le nombre réel de packages produits et sur les rendements obtenus par EMIB.
Si cette tendance se confirme, le sujet dépasse largement la seule question logistique. La vraie lecture, c’est l’apparition d’une alternative crédible à TSMC sur l’étape la plus contrainte de la chaîne IA, celle où l’on assemble les dies et la HBM dans des boîtiers à très forte valeur ajoutée.
Source : TechPowerUp
