La conférence européenne de NVIDIA devait surtout mettre en lumière l’écosystème régional de l’IA. Une précision sur ses prochaines plateformes pourrait pourtant peser davantage sur les perspectives financières d’Intel que sur celles de l’organisateur.
Jensen Huang doit prononcer mercredi la keynote de la troisième des quatre GTC prévues cette année. L’intervention devrait notamment préciser la feuille de route matérielle de NVIDIA pour les prochains trimestres.
GTC Berlin 2026 mise sur l’écosystème européen
L’événement doit accueillir jusqu’à 142 intervenants externes, issus notamment de Nebius, Mercedes-Benz, Siemens, Schneider Electric et SAP. Micron, SK hynix, Samsung, Broadcom, Marvell, Intel et AMD ne devraient toutefois pas occuper le devant de la scène, ce qui limite la perspective d’annonces majeures autour des composants.
Le contraste est net avec la GTC de San José organisée en mars 2026. NVIDIA y avait réuni environ 30 000 participants venus de plus de 190 pays et proposé plus de 1 000 sessions, tout en détaillant les systèmes Vera Rubin, le rack Kyber et l’architecture Feynman.
Lors de la GTC de Taipei en juin 2026, le groupe avait ensuite indiqué que Vera Rubin entrait en pleine production. NVIDIA avait également présenté Vera comme un CPU autonome, accompagné de son propre rack.
Xeon conserve une place stratégique chez NVIDIA
Intel fournit déjà le processeur hôte Xeon des systèmes DGX B300 basés sur Blackwell et des DGX Rubin NVL8. Pour la génération Feynman, NVIDIA devrait intégrer ses CPU Arm Rosa, sans nécessairement évincer Xeon de ses configurations DGX.
Une confirmation à Berlin prolongerait la visibilité des revenus qu’Intel tire indirectement du déploiement des infrastructures NVIDIA. L’enjeu ne réside donc pas seulement dans le volume actuel, mais dans la pérennité de cette présence au sein des prochaines générations de serveurs IA.
Feynman pourrait ouvrir la porte aux usines Intel
Le dossier le plus significatif concerne toutefois la fabrication. Des rumeurs persistantes attribuent à Intel la production potentielle de la puce d’entrées-sorties de Feynman, sur ses procédés 18A-P ou 14A.
La saturation des capacités CoWoS de TSMC pourrait aussi pousser NVIDIA à diversifier l’assemblage avancé de ses accélérateurs. Les technologies EMIB-T ou Foveros d’Intel figurent parmi les solutions susceptibles d’obtenir une partie du packaging de Feynman.
Le moindre signal positif sur l’un de ces deux volets, fabrication du die d’E/S ou packaging, modifierait sensiblement la lecture du carnet de commandes potentiel d’Intel Foundry. Pour Intel, un contrat lié à Feynman constituerait aussi une validation industrielle autrement plus forte qu’une simple démonstration technologique de ses procédés avancés.
Cette édition berlinoise s’annonce moins spectaculaire que les rendez-vous de San José et Taipei, mais son impact pourrait être plus transversal. Si NVIDIA confirme la continuité de Xeon ou une implication d’Intel dans Feynman, la conférence européenne offrirait à son rival un argument concret sur les marchés des serveurs, de la fonderie et du packaging avancé.
Source : Wccftech
