Une enveloppe pouvant atteindre 21 milliards de dollars, soit environ 19,3 milliards d’euros, doit transformer le site de Malta en pôle industriel majeur. Deux unités de 300 mm y porteront à terme une capacité cumulée de 1,8 million de wafers par an.
GlobalFoundries aux commandes de deux fabs de 300 mm
GlobalFoundries a été retenu pour fournir la technologie et exploiter les deux usines prévues sur son site de Malta, dans l’État de New York. Le fondeur ne financera toutefois pas directement leur construction : le projet relève d’une nouvelle initiative entre les États-Unis et le Japon.
La première phase repose sur un investissement initial d’environ 10 milliards de dollars, soit près de 9,2 milliards d’euros. Le chantier doit débuter plus tard cette année, avant une mise en production programmée pour 2029.
Une seconde fab est prévue ultérieurement, avec 10 milliards de dollars supplémentaires. À pleine charge, chacune doit produire environ 900 000 wafers par an.
GlobalFoundries vise une capacité de référence autour de 2031-2032 pour la première usine, la date indiquée dans l’annonce source comportant manifestement une coquille « 2031-2023 ». La seconde atteindrait ce niveau en 2033.
Photonique sur silicium et packaging avancé en ligne de mire
Cette extension accompagne les ambitions du groupe dans le packaging avancé et plusieurs marchés spécialisés. En avril, AMD avait notamment prévu de travailler avec GlobalFoundries sur des solutions de co-packaged optics destinées aux accélérateurs d’IA Instinct MI500 de prochaine génération, attendus en 2027.
Le fondeur prépare parallèlement la production de masse de sa technologie FDX Fusion de classe 7 nm dans son usine de Dresde, en Allemagne. Le démarrage industriel est planifié pour 2028.
955 millions de dollars réaffectés
GlobalFoundries a également conclu un accord avec le département américain du Commerce afin de modifier l’attribution reçue au titre du CHIPS and Science Act. Une enveloppe de 955 millions de dollars, environ 879 millions d’euros, sera réaffectée pour accélérer les investissements dans la photonique sur silicium, le silicium-germanium (SiGe) et le packaging avancé.
Ces dépenses concerneront les installations de Malta, dans l’État de New York, et de Burlington, dans le Vermont. Un accord distinct prévoit en contrepartie l’entrée du gouvernement américain au capital du groupe, à hauteur d’environ 4 %.
Classé cinquième parmi les dix principaux fondeurs mondiaux en 2025, derrière TSMC, Samsung, SMIC et UMC, GlobalFoundries ne cherche pas ici à affronter directement les procédés logiques les plus avancés. Son offensive cible plutôt des briques devenues critiques pour l’IA et les interconnexions, où la photonique, le SiGe et le packaging peuvent peser autant que la finesse de gravure.
Source : GlobalFoundries
