Avec jusqu’à 256 cœurs et 512 threads par socket, la prochaine génération de processeurs pour datacenters pousse la densité de calcul un cran plus loin. Encore faut-il alimenter ces cœurs en données et les associer aux accélérateurs : c’est autour de cette contrainte que le constructeur taïwanais organise sa nouvelle gamme.
EPYC 9006 : le calcul, la mémoire et les entrées-sorties évoluent ensemble
MSI prépare des plateformes équipées de processeurs AMD EPYC 9006 sur architecture Zen 6, avec de premières livraisons de systèmes SP7 prévues au quatrième trimestre 2026. Les plateformes SP8 suivront au premier semestre 2027. Le catalogue couvre les serveurs GPU à refroidissement liquide, les systèmes multinœuds 19 pouces DC-MHS et 21 pouces ORv3, ainsi que les serveurs d’entreprise.
Outre les 256 cœurs et 512 threads par socket, AMD annonce jusqu’à 1,6 To/s de bande passante mémoire et une connectivité PCIe Gen 6. Ces ressources doivent servir autant les charges intensives en données que les échanges avec les GPU, le réseau et le stockage, pour l’IA, le cloud, le HPC, la virtualisation et les applications critiques.
Danny Hsu, directeur général de la division Enterprise Platform Solutions de MSI, présente l’IA agentique comme une charge qui impose de dépasser la seule performance de calcul pour adapter l’architecture aux contraintes de déploiement et d’exploitation. Chez AMD, Dan McNamara, vice-président senior et directeur général Compute and Enterprise AI, insiste sur le passage de l’IA d’entreprise de l’expérimentation à la production. Il associe cette évolution à des besoins accrus en calcul, bande passante mémoire, efficacité et orchestration système, auxquels les EPYC de sixième génération doivent répondre.
Du serveur GPU 6U aux châssis multinœuds 19 pouces
Le CG681-S6093 occupe le créneau des nœuds hôtes pour infrastructures IA riches en accélérateurs. Ce serveur 6U accepte deux processeurs AMD EPYC 9006 et jusqu’à huit GPU à refroidissement liquide. Il dispose de 32 emplacements DIMM DDR5, d’extensions PCIe Gen 6, d’une connectivité réseau 400G et de huit baies NVMe E1.S accessibles en façade.
Pour les racks standards de 19 pouces, MSI décline son architecture DC-MHS Core Compute dans le CD270-S4091-X2. Ce système SP7 refroidi par air regroupe deux nœuds dans un châssis 2U, avec 16 emplacements DIMM DDR5 et huit baies NVMe E1.S par nœud. Il vise le cloud, la virtualisation et les infrastructures à extension horizontale.
ORv3 et SP8 : deux approches pour compléter le catalogue
Les plateformes Open Compute ORv3 de 21 pouces reprennent l’architecture multinœud DC-MHS avec une distribution électrique par jeu de barres en 48 V continu, à l’échelle du rack. MSI prévoit des configurations SP7 et SP8, à un socket refroidi par air ou à deux sockets refroidis par air ou par liquide. Selon les modèles, elles proposent jusqu’à 32 emplacements DIMM DDR5 par nœud et du stockage NVMe E1.S ou E3.S pour les déploiements cloud, IA et HPC.
Quatre références composent cette offre : le CD281-S4091-X2, en 2OU à deux nœuds, avec un socket SP7 par nœud et refroidissement par air ; le CD282-S6091-X2, également en 2OU à deux nœuds, mais avec deux sockets SP7 par nœud et refroidissement par air ; le CD182-S6091-X2, en 1OU à deux nœuds, avec deux sockets SP7 par nœud et refroidissement liquide ; enfin, le CD281-S4081-X2, en 2OU à deux nœuds, avec un socket SP8 par nœud et refroidissement par air.
La gamme entreprise SP8 cible pour sa part la virtualisation, les bases de données, le stockage et les applications critiques. Déclinée en 1U et 2U, à un ou deux sockets, elle prend en charge jusqu’à 32 emplacements DIMM DDR5, des extensions PCIe Gen 6, des interfaces réseau OCP 3.0 et du stockage NVMe E3.S ou U.2.
Les modèles monosocket sont les CX172-S4081 en 1U et CX272-S4081 en 2U. Les versions bisockets SP8 portent les références CX172-S6082 en 1U et CX272-S6082 en 2U.
Cette gamme montre surtout que la densité ne se joue plus uniquement au niveau du processeur. À génération de CPU commune, le choix entre un rack 19 pouces refroidi par air, une infrastructure ORv3 alimentée en 48 V et un serveur GPU à refroidissement liquide engage des contraintes électriques et thermiques très différentes. Le calendrier en deux étapes laisse aussi aux exploitants des trajectoires de déploiement distinctes entre SP7 et SP8.
Source : MSI CD270-S4091-X2
