La mémoire explose, mais les volumes ne suivent toujours pas. Au deuxième trimestre 2026, la tension entre demande IA et offre contrainte a propulsé les revenus mondiaux de la DRAM à un niveau rarement vu.
DRAM : un trimestre tiré par les prix et les serveurs IA
Au T2 2026, le chiffre d’affaires total de l’industrie DRAM a progressé de 59,5 % d’un trimestre sur l’autre pour atteindre 154,73 milliards de dollars, soit environ 142,3 milliards d’euros à titre indicatif. Cette hausse vient d’abord de la forte progression des prix contractuels sur la DRAM classique.
Dans le même temps, la demande liée aux serveurs IA continue de pousser les expéditions de HBM3e, de LPDDR5X et de RDIMM haute capacité. La montée en charge de l’entraînement des LLM, de l’inférence IA et des usages dits agentiques soutient aussi la demande en RDIMM sur plusieurs capacités.
Côté offre, les stocks fournisseurs restent à des plus bas historiques et les volumes supplémentaires sont majoritairement réservés au segment serveur. Résultat, les bit shipments DRAM n’ont progressé que modestement sur le trimestre.
Samsung repasse devant, Micron accélère, SK hynix reste porté par le HBM
Samsung a signé la plus forte progression trimestrielle de bit shipments parmi les trois grands acteurs, aidé par son avance sur la production de masse et les livraisons de HBM4. Avec une nette hausse de son ASP, le groupe a porté son chiffre d’affaires trimestriel à 60,98 milliards de dollars, soit environ 56,1 milliards d’euros, en hausse de 63,4 % QoQ. Sa part de marché atteint 39,4 %.
SK hynix reste deuxième. Comme le HBM représente la part la plus élevée de ses bit shipments parmi les trois leaders, la progression de son ASP a été plus limitée. Son chiffre d’affaires au T2 2026 grimpe néanmoins de 37,9 % à 38,59 milliards de dollars, environ 35,5 milliards d’euros, tandis que sa part de marché recule légèrement à 24,9 %.
Micron a de son côté continué à privilégier la DRAM serveur la plus rémunératrice dans un contexte de capacités contraintes. Son revenu trimestriel bondit de 65,5 % à 36,0 milliards de dollars, soit environ 33,1 milliards d’euros, ce qui lui permet de relever légèrement sa part de marché à 23,3 %.
La suite s’annonce plus sélective sur les volumes et les capacités
Pour le troisième trimestre, la progression des bit shipments devrait rester modeste et peser sur la dynamique de revenus. La hausse des prix contractuels sur la DRAM conventionnelle devrait ralentir à 13 à 18 % QoQ, en partie parce qu’une fraction de la demande glisse des RDIMM haute capacité vers des modèles de capacité inférieure, et parce que les clients PC et smartphone absorbent de plus en plus difficilement de nouveaux relèvements tarifaires.
La DRAM grand public pourrait toutefois afficher la plus forte hausse de prix, les fournisseurs ayant nettement réduit l’offre sur ce segment. Entre 2026 et 2027, Samsung, SK hynix et Micron devraient surtout augmenter l’offre en bits via l’accélération des migrations vers des procédés plus avancés, tandis que les wafer starts ne progresseraient que modérément grâce à l’optimisation des procédés, à l’acquisition de salles blanches et à la réallocation d’espaces depuis d’autres lignes de production.
Les acteurs de procédés matures profitent encore de la tension
Nanya, Winbond et PSMC, davantage centrés sur des produits issus de procédés matures, continuent de bénéficier de la demande que les trois géants ne servent plus totalement à mesure qu’ils basculent vers des nœuds plus avancés. La forte hausse des prix contractuels de la DDR4 et de la DDR3 a permis à Nanya d’augmenter son chiffre d’affaires de 68,3 % QoQ à 2,612 milliards de dollars, soit environ 2,4 milliards d’euros. Winbond progresse de 75,8 % à 998 millions de dollars, soit environ 918 millions d’euros.
Chez PSMC, les revenus DRAM, principalement tirés par des produits grand public, ont bondi de 167,8 % QoQ à 115 millions de dollars, soit environ 106 millions d’euros, au T2 2026. En incluant l’activité fonderie, le chiffre d’affaires total du groupe a progressé de 54 % QoQ. La société devrait lancer une nouvelle phase d’expansion de l’offre après l’obtention d’une licence de technologie de procédé auprès de Micron.
Le point marquant, au-delà de la hausse des prix, reste la hiérarchie des priorités industrielles. Tant que l’essentiel des capacités additionnelles sera fléché vers HBM, RDIMM et mémoire serveur, le PC et le smartphone resteront des variables d’ajustement, avec un risque très concret de tension prolongée sur la DRAM grand public.
Source : TrendForce
