À quelques jours de l’IFA 2026, Qualcomm élargit nettement son terrain de jeu dans l’edge intelligent. Le groupe veut faire descendre l’IA locale, la vision et la connectivité intégrée sur des machines plus petites, moins coûteuses et bien plus nombreuses.
Dragonwing Q-2390 et IQ-2390 pour démocratiser l’edge intégré
Qualcomm Technologies présente les Dragonwing Q-2390 et Dragonwing IQ-2390, deux processeurs fortement intégrés destinés à élargir le portefeuille Dragonwing côté IoT grand public, commercial et industriel. L’idée est claire : regrouper calcul applicatif, IA embarquée, vision, connectivité et sécurité dans une seule plateforme afin de réduire la complexité matérielle et le coût d’intégration.
Les deux références reposent sur une base commune avec un CPU Qualcomm Kryo à quatre cœurs, un GPU Qualcomm Adreno 704 et un MCU temps réel RISC-V. Qualcomm annonce aussi la prise en charge de Linux, Android et Zephyr OS, avec un positionnement orienté OEM et développeurs cherchant à accélérer la mise sur le marché.
Un Q-2390 taillé pour l’IoT commercial et grand public
Le Dragonwing Q-2390 vise les produits connectés soumis à de fortes contraintes de coût, de consommation et d’encombrement. La puce intègre le calcul applicatif, l’IA on-device, la gestion caméra et affichage, le LTE Cat 4, la localisation GPS, des options de connectivité filaire et sans fil, des fonctions de sécurité et un jeu d’E/S étendu.
Qualcomm cible ici les terminaux de point de vente, les kiosques, les dispositifs de contrôle d’accès, les appareils électroménagers intelligents, l’agriculture connectée, les robots domestiques, les équipements de fitness et les terminaux d’entreprise. En pratique, la promesse est celle d’une architecture plus simple à concevoir, avec moins de composants externes et une facture matérielle réduite.
Une déclinaison industrielle pensée pour le far edge
Le Dragonwing IQ-2390 inaugure la nouvelle série IQ2, une famille de processeurs edge AI industriels conçue pour élargir l’accès au calcul intelligent dans des systèmes plus compacts. Cette gamme vient compléter les séries Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 et IQ6 déjà en place.
Le positionnement est plus durci que sur le Q-2390. Qualcomm parle d’automatisation industrielle, d’oil & gas, de services publics et d’applications liées à l’énergie, avec un SoC capable d’associer traitement applicatif, vision machine, accélération IA et double Ethernet Gigabit avec TSN, pour Time-Sensitive Networking.
Les usages visés couvrent les HMI, les PLC, les passerelles, les systèmes de vision industrielle, l’automatisation du bâtiment et la gestion de l’énergie. Le composant est donné pour une plage de fonctionnement de -30 °C à +115 °C, avec des caractéristiques adaptées aux environnements soumis aux vibrations et aux chocs, ce qui le destine autant aux usines qu’aux infrastructures énergétiques et aux installations extérieures.
Écosystème, premiers partenaires et calendrier
Qualcomm met déjà en avant plusieurs partenaires. Eight Development compte s’appuyer sur le Q-2390 pour des plateformes destinées à la sécurité, à l’alarme incendie, au life safety et à l’automatisation du bâtiment, avec l’intérêt d’un MCU temps réel intégré et d’une continuité au sein de la gamme Dragonwing.
Fibocom prépare de son côté le module intelligent SC236 basé sur le Q-2390, avec en ligne de mire les terminaux de paiement intelligents et les appareils portables industriels. Dans l’industriel, SECO annonce Compact Vision 5 with Dragonwing IQ-2390 ainsi qu’un SBC avec Dragonwing IQ-2390, le tout adossé au framework logiciel Clea. Engicam travaille enfin sur un SOM reposant sur l’IQ-2390.
Les SOM Dragonwing Q-2390 et IQ-2390 seront montrés sur place à l’IFA 2026. Qualcomm précise qu’un programme d’accès anticipé est déjà en cours, tandis que les kits d’évaluation des deux plateformes sont attendus au début de l’année 2027.
Avec ces deux références, Qualcomm ne cherche pas seulement à ajouter des SKU dans son catalogue. Le groupe essaie surtout d’occuper l’espace entre microcontrôleurs avancés, modules cellulaires et plateformes edge plus coûteuses, un segment où l’intégration native de l’IA, de la vision et de la connectivité peut réellement faire la différence sur le coût total d’un produit fini.
Source : Qualcomm Dragonwing Q-2390
