Il y a presque un an sont apparues les premières informations concernant Intel Alder Lake-S et son socket LGA 1700. Aujourd’hui, igorslab dévoile d’autres détails sur le futur socket d’Intel.
Il semble que le LGA 1700 d’Intel (qui remplace le socket LGA 1200 actuel) aura une hauteur inférieure d’un millimètre. Il aura également de nouvelles positions de trous de montage pour les solutions de refroidissement. Cela rendrait donc les solutions de refroidissement actuelles incompatibles avec les processeurs Intel de 12 ème génération. Il appartiendra donc aux différents constructeurs de solutions de refroidissement de proposer un nouveau support de refroidissement compatible avec le nouveau socket LGA 1700. Si le fabricant ne le fait pas, l’utilisateur devra probablement se procurer une solution de refroidissement plus récente, livrée avec l’adaptateur requis.
De plus, la nouvelle génération d’Alder Lake-S d’Intel introduira une conception rectangulaire de 35,5 × 45,0 mm. Intel continuerait à proposer des solutions de refroidissement inclues avec la boîte pour les processeurs ayant un TDP <65 W. Enfin, des fuites mentionnent qu’Intel travaillerait sur le développement de refroidisseurs Peltier pour les socket 1700. Pour la série de processeurs LGA 1200, Intel s’était associé à Cooler Master pour lancer le refroidissement MasterLiquid ML360 Sub-Zero. Certains plans existent déjà pour le refroidissement « Sub-Zero » adapté au socket 1700.
Source : Videocardz/Igor’sLab
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