
Une boîte de 200 × 100 × 232 mm qui promet la réactivité d’une station IA complète. ASRock vise le déploiement local avec un APU x86 musclé, I/O généreuse et refroidissement calibré pour tenir la charge.
ASRock AI BOX-A395 : APU Zen 5, NPU XDNA 2 et GPU Radeon intégrés
Au cœur, un AMD Ryzen AI Max+ 395 combine jusqu’à 16 cœurs/32 threads Zen 5, un GPU Radeon 8060S Series et une NPU XDNA 2 annoncée à 50 TOPS. Windows et Linux sont pris en charge pour l’inférence locale, la création de contenu et le dev IA, le tout dans un unique châssis compact.

La mémoire unifiée grimpe jusqu’à 128 Go de LPDDR5x-8000, dimensionnée pour des modèles volumineux et des charges intensives en bande passante, sans recourir à des accélérateurs externes. L’objectif est clair : exécuter LLM, génération et vision en local, avec latence minimale et maîtrise des données.

Connectique haut débit, stockage NVMe et affichage 8K
L’ASRock AI BOX-A395 aligne deux USB4, un USB 3.2 Gen 2 Type‑C, deux USB 3.2 Gen 2 et deux USB 2.0. Réseau en double LAN : 10GbE et 2,5GbE pour ingérer et diffuser rapidement des jeux de données lourds en local.
Côté vidéo, deux HDMI 2.1 et trois DisplayPort 2.1 permettent un pilotage jusqu’en 8K et la gestion de quatre écrans. Le stockage s’appuie sur deux M.2 Key M 2242/2280 PCIe Gen4 x4 (RAID 0/1) et un M.2 Key E pour Wi‑Fi 7 et Bluetooth 5.4.

Refroidissement, fiabilité et intégration terrain
Le châssis aluminium intègre six caloducs, une base cuivre et un flux d’air optimisé pour soutenir les charges IA prolongées avec un niveau acoustique contenu. On retrouve TPM 2.0, BIOS redondant et une poignée amovible pour faciliter le transport.
Le format et l’I/O visent clairement les intégrateurs et équipes R&D qui veulent prototyper et déployer à la périphérie sans GPU dédié, avec une densité de calcul IA compétitive et une mémoire unifiée rapide. Ce positionnement comble l’intervalle entre un NUC musclé et une station tour équipée d’accélérateurs, en misant sur la compacité et la maîtrise des coûts d’exploitation réseau.
Source : TechPowerUp