Apple prépare discrètement une suite à sa dépendance historique à TSMC. L’enjeu dépasse la simple gravure : il touche à la résilience industrielle, aux performances et à une relocalisation partielle de la production sur le sol américain.
Apple Silicon regarde au-delà de TSMC
Bloomberg indique qu’Apple a échangé avec Intel Foundry et Samsung Foundry pour fabriquer une partie de ses puces dans les prochains mois. Jusqu’ici, les SoC Apple Silicon, des A-Series des iPhone aux M-Series des iPad et Mac, reposaient principalement sur les capacités de TSMC.
La piste Intel n’est pas nouvelle. Apple travaillerait déjà avec la version 0.9.1 du PDK associé au nœud Intel 18A-P, avec des métriques de performances, de densité et de consommation jugées conformes aux attentes. Si la trajectoire se confirme, Intel pourrait devenir un fournisseur de production avancée pour Apple à l’horizon 2027.
Le 18A-P comme point d’entrée pour les puces M les plus accessibles
Apple attendrait désormais la disponibilité du PDK 1.0 du 18A-P, attendu au premier semestre 2026, sauf s’il a déjà été livré à certains partenaires. La marque démarrerait avec la puce M-Series la plus modeste, celle utilisée dans le MacBook Air et l’iPad Pro.
Sur le plan technique, Intel avance un gain de 9 % de performances à consommation identique, ou une baisse de 18 % de la consommation à performances égales, face au 18A standard. Le 18A-P met aussi en avant une meilleure conductivité thermique, un point qui pourrait améliorer la dissipation et le comportement en charge par rapport à ce qu’Apple obtient aujourd’hui avec le 3 nm de TSMC sur le M5 SoC.
Samsung reste une alternative crédible pour la production américaine
Le dossier ne se limite pas à Intel. Samsung Foundry apparaît aussi comme une option sérieuse avec ses designs en SF2 2 nm, offrant à Apple une autre voie pour réduire sa concentration chez un seul fondeur.
Samsung n’a pas la même visibilité qu’Intel sur l’empaquetage avancé, mais Apple pourrait faire fabriquer les dies chez Samsung puis confier l’assemblage à Amkor. Du côté d’Intel, les technologies EMIB et Foveros 3D ouvriraient la porte à des architectures plus ambitieuses.
Pour Apple, l’intérêt est double : diversifier sa chaîne d’approvisionnement et renforcer sa marge de manœuvre géopolitique en faisant produire une part plus importante de son portefeuille aux États-Unis. Si cette stratégie aboutit, elle pèsera autant sur l’équilibre industriel entre fondeurs que sur la façon dont Apple répartira ses futures générations de puces entre performance, coûts et sécurité d’approvisionnement.
Source : TechPowerUp
