Le rapprochement entre Apple et Intel prendrait une tournure inattendue sur les nœuds les plus avancés du fondeur américain. Si ces informations se confirment, les futures puces des MacBook et des iPhone marqueraient un vrai tournant dans la diversification industrielle d’Apple.
Apple Intel : M7 visé sur le nœud 18A-P
D’après les informations relayées par GF Securities, Apple prévoirait d’utiliser le nœud Intel 18A-P pour les SoC M7 destinés aux MacBook Air et aux MacBook Pro d’entrée de gamme. L’échéance évoquée est 2027.
Le 18A-P est présenté comme une évolution du 18A standard, avec 9 % de performances supplémentaires à consommation identique, ou 18 % d’économie d’énergie à performances égales. Sur le papier, c’est un profil cohérent pour des puces mobiles Apple, où fréquence soutenue et rendement énergétique restent prioritaires.
La source indique aussi qu’Apple s’éloignerait du 3 nm de TSMC utilisé actuellement sur le M5. Si ce basculement se matérialise, l’enjeu ne sera pas seulement technique, mais aussi industriel, avec un partage plus large des volumes entre plusieurs fondeurs avancés.
Le nœud 14A aussi dans la feuille de route iPhone
GF Securities avance également qu’Apple viserait le nœud Intel 14A pour les A21 destinés aux iPhone, avec une disponibilité attendue en 2028. Intel promet ici un saut générationnel en densité, en fréquence et en efficacité énergétique.
Apple attendrait vraisemblablement la version finale du PDK 14A avant de lancer une production d’essai. Un point reste ouvert : l’entreprise pourrait réserver un éventuel A21 Pro à TSMC et confier uniquement la version standard à Intel, même si rien n’est confirmé à ce stade.
Packaging avancé : Foveros et EMIB dans l’équation
Pour tenir les objectifs de performances du M7, Apple pourrait aussi s’appuyer sur plusieurs briques de packaging avancé d’Intel. La source mentionne Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B ou Foveros Direct, potentiellement associés à EMIB.
Ces solutions couvrent les interposeurs, les options RDL et l’empilement 3D via hybrid bonding Cu-to-Cu, pour les cas où la bande passante die-to-die ou l’efficacité énergétique deviennent critiques. Intel dispose aussi de variantes EMIB-M, avec condensateurs MIM embarqués, et EMIB-T, avec TSV.
Si Apple engage réellement des produits grand public sur 18A-P puis 14A, Intel gagnerait bien plus qu’un client de prestige. Le fondeur validerait surtout sa capacité à revenir dans la course face à TSMC sur les nœuds avancés, là où la crédibilité industrielle se joue désormais autant sur le packaging que sur la gravure elle-même.
Source : TechPowerUp
