AMD Ryzen Raphael, plus d’infos sur le nouvel IHS

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ExecutableFix a partagé un nouveau rendu du prochain processeur AMD Raphael basé sur l’architecture Zen4. AMD Raphael aurait un design beaucoup plus sophistiqué que prévu. Non seulement le dissipateur thermique intégré (IHS) du processeur Raphael n’a pas un design uniforme. Mais il aurait également des découpes ouvertes pour les condensateurs. Il s’agit d’un changement considérable par rapport au design assez simple de l’IHS des CPU Ryzen AM4.

ExecutableFix avait précédemment révélé que l’AM5 disposera d’un socket Land Grid Array (LGA). AMD passerait ainsi des broches des CPU Zen3 par des pads. Certains utilisateurs ont remarqué qu’il n’y avait pas de condensateurs à l’arrière du CPU. Et qu’il ne restait pas beaucoup de place de l’autre côté. Ainsi, on a vu une hypothèse apparaître les condensateurs pourraient être soit cachés sous l’IHS ou dans les découpes de l’IHS. Cette dernière hypothèse s’est avérée correcte, du moins selon la dernière fuite d’ExecuFix :

AMD Raphael est maintenant attendu pour la fin 2022 avec des cœurs Zen4 sur le socket AM5 (LGA1178). On s’attend à ce que ces séries de processeurs prennent exclusivement en charge la mémoire DDR5 et la norme PCIe Gen4 au lancement. Certains de ces éléments pourraient changer en cours de route. À mesure que la plateforme AM5 devient plus populaire et qu’AMD sort davantage de CPU pour ce nouveau socket.

Le nouveau design de l’IHS Raphael sera certainement un cauchemar pour les décapsuler. Cependant, il reste à confirmer que les nouveaux CPU Zen4 seront soudés. C’est notamment le cas sur les CPU Ryzen haut de gamme.

Source : ExecutableFix

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