Milieu de gamme, specs de haut vol. AMD pousse ses FPGAs Kintex UltraScale+ Gen 2 avec un bond net en bande passante mémoire et en I/O, taillés pour l’imagerie, le test et la vidéo 4K/8K.
Kintex UltraScale+ Gen 2 : performances et I/O modernisés
La famille vise des workloads exigeants en diffusion, test & mesure, industrie et médical. Les transceivers haut débit et le PCIe Gen 4 gèrent l’AV-over-IP 4K, la capture multi-flux et des transports frame-accurate pour la production distante. La bande passante mémoire grimpe jusqu’à 5× par rapport à la génération précédente, et la densité de canaux par interface PCIe double.
Des contrôleurs intégrés LPDDR4X/5/5X apportent une bande passante DDR élevée avec des timings déterministes, utile pour la génération de patterns, la capture de défauts et les tâches critiques en timing dans les bancs semi-conducteurs. La connectivité capteurs est scalable pour la vision industrielle, l’automatisation, l’imagerie médicale et les systèmes robotiques.
Face aux plateformes concurrentes, la gamme annonce jusqu’à +80 % de RAM embarquée, 2× de densité DSP et une bande passante LPDDR sensiblement supérieure, tout en conservant un comportement déterministe du fabric. Objectif : plus de débit, moins de latence, sans basculer sur des classes de dispositifs plus coûteuses.
Sécurité intégrée et longévité industrielle
Le dispositif intègre l’authentification à l’amorçage, le chiffrement de bitstream, l’anti-clonage, la gestion sécurisée des clés et une crypto de niveau CNSA 2.0. La disponibilité est annoncée au moins jusqu’en 2045, un point clé pour les équipements réglementés à cycle long.
La continuité outillage reste assurée via Vivado et Vitis, ainsi qu’un catalogue IP vidéo, Ethernet et connectivité déjà mature. Les concepteurs peuvent démarrer aujourd’hui sur le Spartan UltraScale+ SCU200 (XCSU200P, boîtier SBVF900) et migrer vers Kintex UltraScale+ Gen 2 au T4 2026.
Feuille de route et kits
Le support simulation dans Vivado/Vitis arrive en Q3 2026. Les premiers échantillons silicium pré-production, XC2KU050P, sont attendus au Q4 2026 avec un kit d’évaluation basé sur ce FPGA. La production est prévue au premier semestre 2027. Le kit Spartan UltraScale+ SCU200 est disponible dès maintenant pour tester PCIe Gen 4, les contrôleurs mémoire intégrés et les fonctions de sécurité.
Pour les intégrateurs broadcast et test & mesure, la combinaison PCIe Gen 4, LPDDR5/5X à haut débit et fabric déterministe réduit les compromis entre latence et throughput, tout en sécurisant les roadmaps produits grâce à l’engagement de disponibilité jusqu’en 2045.
Source : TechPowerUp
