Oubliez les GPU classiques à puce unique : AMD semble prêt à franchir une nouvelle étape en introduisant des cartes graphiques basées sur une architecture multi-chiplet. Et non, ce n’est pas un énième brevet poussiéreux sans lendemain. Les pièces du puzzle s’assemblent : rumeurs, documents techniques, et une bonne dose d’audace made in AMD.
MCM et gaming : un vieux rêve technologique qui devient tangible
L’idée d’empiler plusieurs chiplets dans un même GPU n’est pas nouvelle, surtout chez AMD. Leur série Instinct MI200 dédiée à l’IA avait déjà ouvert la voie avec une conception MCM (Multi-Chiplet Module).
Mais là où ça devient intéressant, c’est que les bases posées pour ces accélérateurs IA pourraient bien servir de tremplin à une version gaming.
Coreteks pointe même la gamme MI350 comme un avant-goût de ce qui nous attend côté grand public.
Le talon d’Achille des MCM : la latence, AMD contre-attaque
Le gros souci avec les GPU multi-chiplet ? La latence. Les images doivent transiter en un éclair entre les différentes parties de la puce, sinon c’est la chute de FPS assurée. Mais selon un nouveau brevet, AMD pourrait avoir trouvé la parade avec un « smart switch », un commutateur intelligent intégré à son fameux Infinity Fabric.
Ce composant analyserait en temps réel si une tâche graphique nécessite une migration ou une simple copie des données. Résultat : un traitement à l’échelle de la nanoseconde, comme dans les circuits pros… mais ici, pour le grand public.
Une hiérarchie mémoire repensée pour le jeu
Dans cette nouvelle architecture, chaque GCD (Graphics Compute Die) embarquerait ses propres caches L1 et L2, mais bénéficierait également d’un accès à une mémoire L3 partagée…voire empilée. Une sorte de hub central pour faire transiter les données entre chiplets sans repasser par la mémoire globale. Ce n’est pas sans rappeler le 3D V-Cache des CPU Ryzen, mais cette fois en version graphique. Et pour couronner le tout, de la DRAM empilée serait aussi de la partie.
UDNA : la fusion du jeu et de l’IA, version AMD
Le timing n’a rien d’anodin. AMD travaille déjà sur l’unification de ses architectures gaming et IA sous le label UDNA. Cette convergence matérielle et logicielle permettrait à l’équipe rouge de mutualiser les efforts côté pilotes et compilateurs, tout en profitant des technologies d’emballage avancées de TSMC, comme les ponts InFO-RDL.
Un pari risqué, mais potentiellement gagnant
Ce virage architectural n’est pas sans risque : l’expérience RDNA 3 a montré que les designs en chiplet peuvent introduire de la latence si mal maîtrisés. Mais avec un switch intelligent, une mémoire L3 commune, et une approche clairement héritée du monde pro, AMD semble mieux armé pour relever le défi cette fois. Le tout pourrait débarquer avec l’architecture UDNA 5…si tout se passe comme prévu.
